PROCESSOS DE FABRICAÇÃO DE CI
1.1 INTRODUÇÃO
Embora o Germânio e o Arseneto de Gálio sejam também utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores, o Silício é ainda o material mais popular e assim deverá permanecer por algum tempo. As propriedades físicas do Silício o tornam adequado para a fabricação de dispositivos ativos com boas características elétricas. Além disto, o Silício pode ser facilmente oxidado para formar excelentes camadas de isolação (vidro). Este isolante é usado para fazer capacitores e dispositivos controlados por efeito de campo, podendo também atuar como máscara contra impurezas que poderiam difundir-se no silício de alta pureza.
Estas características do Silício o tornam adequado a fabricação de …exibir mais conteúdo…

O
SiO2 tem aproximadamente o dobro do volume do Si e, como o processo de oxidação consome silício, a camada de SiO2 cresce quase igualmente em ambas as direções verticais
[Sedra 91] [Millman 87] [West 88] [Maly 87].

1.4 FOTOLITOGRAFIA
Fotolitografia é a técnica usada na fabricação de CIs para transferir um padrão desejado para a superfície do wafer, sendo considerada a etapa fundamental de todo o processo. Nesta etapa, o wafer é coberto com um filme de um material fotossensível, conhecido como "photoresist". Uma máscara com áreas claras e opacas, que representam o padrão a ser transferido para o wafer, é colocada sobre o material fotossensível e, por exposição à luz ultravioleta, este material será polimerizado nas regiões correspondentes às áreas claras da máscara. Retira-se a máscara e o wafer é então "revelado" usando-se produtos químicos (tal como tricloroetileno), os quais dissolvem as áreas não polimerizadas. A superfície apresentará, então, o padrão desejado. Este procedimento descrito corresponde ao photoresist negativo, sendo possível também o photoresist positivo onde a área exposta à luz ultravioleta é removida. A Figura 1.2 ilustra o processo descrito.

A precisão da transferência da máscara para o wafer determina a resolução do processo litográfico: quanto maior a resolução do processo litográfico, tanto menores serão as características geométricas que podem ser transferidas para o