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Memoria Principal del microcomputador

Enviado por Huaman Inca José



Partes: 1, 2

  1. Formación de la memoria
  2. Componentes de la memoria
  3. Funcionamiento de la memoria
  4. Clasificación de la memoria
  5. Avisos del computador ante fallas en la memoria
  6. Mal funcionamiento de la memoria y soluciones

INTRODUCCIÓN

La memoria principal es uno de los principales componentes del microcomputador la tuvo que pasar por un largo proceso de evolución para llegar a ser lo que es en la actualidad, gracias a la memoria principal podemos realizar utilizar múltiples operaciones simultáneamente esto se debe también en gran medida a la memoria virtual que ayuda a que la memoria principal guarde solo la información que es requerida y la que no lo es, sea soportada por la memoria virtual.

La memoria principal cada día perfecciona más su capacidad de almacenamiento y su velocidad de transmisión de datos, la cual trata de estar acorde a las nuevas exigencias del nuevo software, los cuales exigen cada día memorias con un mejor funcionamiento.

Para cumplir todos estos retos las nuevas memorias tienen que cambiar muchas veces su diseño establecido ya que a causa de una mayor transmisión de datos estas tienden a producir mayor calor las cuales necesitan estar cada vez mas alejadas y consumir una menor energía eléctrica, lo cual conlleva a una evolución de la memoria que dada día se hace mas perfectible.

Es la memoria de acceso aleatoria, la computadora utiliza la memoria de acceso aleatorio para almacenar los datos e instrucciones temporalmente, para ejecutar las tareas; de esta manera la CPU puede acceder más rápidamente a los datos e instrucciones. Es una memoria en la que se puede leer e escribir información pero esta memoria es volátil se pierde la información una ves se le deja de suministrar energía eléctrica.

FORMACIÓN DE LA MEMORIA

TRANSFORMACIÓN CHIP

La memoria empieza en la playa aunque parezca increíble, la arena de la playa contiene silicio la cual es un componente primario para la fabricación de semiconductores, la cual se derrite, se corta y se pule en wafers de silicio; en la fabricación de chips, los patrones de circuitos se imprimen una ves terminado el proceso los chips se prueban cortan, después de esto se procede a la etapa de enlace este proceso hace la conexión entres los chips y las guías de estaño o oro o las pines, después se empacan en gabinetes de plástico o de de cerámica sellados.

TRANSFORMACIÓN A MÓDULOS DE MEMORIA

Aquí se utiliza los componentes como el PCB, los chips de la memoria, las resistencias y los capacitadores su proceso de fabricación es muy similar a los de los chips, se crean trazos de cobre en la superficie de la tarjeta, sistemas automatizados realizan el montaje en la superficie y perforación, se realiza la soldadura, luego pasan por una inspección.

COMPONENTES DE LA MEMORIA

TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCB)

Es la tarjeta de color marrón, verde la cual esta formado por varias capas la cual contiene un conjunto de circuitos ,por la cual se realiza el movimiento de los datos ,a mayor numero de capas la memoria será de una mayor calidad ya que a mayor espacio entre las capas habrá una menor interferencia entres esta.

PUNTOS DE CONTACTO

Son los llamados conectores los cuales se conectan a los sockets lo que permite la transferencia de datos a la placa madre viceversa. Estas guías están cubiertas de estaño y algunas en oro.

CAPA DE RASTREO INTERNO

Son los trazos de camino de la tarjeta PCB por donde viajan los datos

CHIP DE MEMORIA

Pequeños rectángulos que suelen ir soldados en a la tarjeta de circuitos impresos.

CONDENSADORES

Son donde se almacenan los unos (presencia de corriente) y cero (ausenta de corriente) y que continuamente se están cargando

 


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