- FIJACIÓN MEDIANTE T-Loc:
Los datos de entrada para una aplicación de T-loc son los espesores de los materiales ( material por el lado del "punzón", ( A ) y material por el lado de la "matriz" ( B )), y el diámetro del punzón ( C ).

La dimensión importante para verificar una correcta aplicación del T-loc, se realiza comprobando el diámetro final del "botón" ( D, según el dibujo adjunto).
Esta dimensión está tabulada por espesores de materiales y diámetro de punzón, según las especificaciones del fabricante del T-Loc (BTM Corp.)
El fabricante vende calibres "Pasa – No pasa" según diámetro de punzón y espesores de material, para tener una certeza exacta de la correcta aplicación.
- FIJACIÓN MEDIANTE EL USO DE SELLANTE EPOXICO (AW 106-HV 953 U).
El fabricante de Araldite ® recomienda aplicar una capa entre 0.05 a 0.10 mm de espesor para lograr una máxima resistencia al cizalle.
También recomienda aplicarlo sobre superficies lisas y limpias.
- PRUEBA ESTANDAR DE FIJACIÓN DE BANDEJA:
La prueba consiste en dejar caer desde una posición estática una masa de 20 Kg a una altura de 80 cm. La bandeja no debe desprenderse en su totalidad del cuerpo.
TABLA RESUMEN DE MUESTRAS ENSAYADAS:
|
Componentes |
|||||
|
Muestra |
Cuerpo |
bandeja |
Fijación Bandeja |
Sellado Bandeja |
Resultado |
|
1 |
Galvanizado |
Aluzin |
T-Loc |
Sin Sellado |
No OK |
|
6 |
Galvanizado |
Aluzin |
T-Loc |
C/ epóxico |
No OK |
|
2 |
Inox |
Aluzin |
T-Loc |
Sin Sellado |
No OK |
|
3 - 5 |
Inox |
Inox |
T-Loc |
Sin Sellado |
No OK |
|
4 |
Inox |
Inox |
T-Loc |
C/ epóxico |
OK |
|
7 |
Galvanizado |
Galvanizado |
Epóxico, sin T-Loc |
Sellado epóxico por arrastre |
OK |
|
8 |
Inox |
Inox |
Epóxico, sin T-Loc |
Sellado epóxico por arrastre |
OK |
|
9 |
Inox |
Aluzin |
Epóxico, sin T-Loc |
Sellado epóxico por arrastre |
OK |
|
10 |
Inox |
Aluzin |
Soldadura (7) |
Sin Sellado |
OK |
|
11 |
Inox |
Aluzin |
Epóxico, sin T-Loc |
Sin Sellado por arrastre |
OK |
|
Muestra |
Observación |
|
1 |
|
|
6 |
El ensayo se realizo al día siguiente del sellado |
|
2 |
|
|
3 - 5 |
|
|
4 |
El ensayo se realizo al día siguiente del sellado |
|
7 |
El ensayo se realizo al día siguiente del sellado |
|
8 |
El ensayo se realizo al día siguiente del sellado |
|
9 |
Después de poner la bandeja, se pasó el cuerpo 5 min por el horno y se realizó de inmediato el ensayo |
|
10 |
|
|
11 |
Después de poner la bandeja, se pasó el cuerpo 5 min por el horno y se realizó de inmediato el ensayo |
|
Muestra |
Fijación Bandeja |
Cuerpo |
bandeja |
|
1 |
T-Loc |
Botones semi desprendido |
Botones no presenta suficiente deformación. |
|
6 |
T-Loc |
Botones con poca deformación |
Botones no presenta suficiente deformación. |
|
2 |
T-Loc |
Botones casi no desprendidos |
Botones no están deformados. |
|
3 - 5 |
T-Loc |
Botones semi desprendido |
Botones no presenta suficiente deformación. |
|
4 |
T-Loc |
Botones con poca deformación |
Botones no están deformados. |
|
7 |
Epóxico, sin T-Loc |
Presenta adherencia de epóxico |
Presenta adherencia de epóxico |
|
8 |
Epóxico, sin T-Loc |
Presente adherencia de epóxico |
Presenta leve película de epóxico |
|
9 |
Epóxico, sin T-Loc |
Presente adherencia de epóxico |
Presenta muy leve película de epóxico |
|
10 |
Soldadura (7) |
Puntos deformados |
puntos deformados |
|
11 |
Epóxico, sin T-Loc |
Presenta muy leve película de epóxico |
Presenta muy leve película de epóxico |
|
Muestra |
Fijación Bandeja |
Comentario |
|
1 |
T-Loc |
Hubo esfuerzo de botones al desprendimiento. |
|
6 |
T-Loc |
Bandeja se desprende sin esfuerzo. No hubo escurrimiento de epóxico. |
|
2 |
T-Loc |
Bandeja se desprende sin esfuerzo. |
|
3 - 5 |
T-Loc |
Bandeja se desprende sin esfuerzo. |
|
4 |
T-Loc |
Escurrió epóxico entre bandeja y cuerpo |
|
7 |
Epóxico, sin T-Loc |
Costo separar bandeja del cuerpo |
|
8 |
Epóxico, sin T-Loc |
Costo separar bandeja del cuerpo |
|
9 |
Epóxico, sin T-Loc |
Costo demasiado separar bandeja del cuerpo |
|
10 |
Soldadura (7) |
Cumplió requisitos actuales. |
|
11 |
Epóxico, sin T-Loc |
Costo separar bandeja del cuerpo. No presenta epóxico en zona de sellado. |
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