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Métodos de construcción




Partes: 1, 2

  1. Introducción
  2. Circuitos Impresos
  3. Cambio de Impedancia
  4. Conclusiones
  5. Recomendaciones
  6. Bibliografía

Introducción

Para la creación de dispositivos electrónicos hay cuatro métodos comúnmente utilizados los cuales son protoboard, placa perforada, WireWrap y circuitos impresos, de estos dos últimos desarrollaremos un poco más a fondo las técnicas empleadas para obtener los mejores resultados en el momento de ponerlos en práctica.

La invención del PCB se le atribuye al Ingeniero Paul Eisler (Austria, 1907-1995), quien al construir un radio, en el año 1936, lo utilizó, siete años después de evaluar los beneficios los Estados Unidos siguieron con el uso de este sistema para equipar a sus tropas con radios potentes que se utilizaron en la Segunda Guerra Mundial pero este método sólo era uso exclusivo del ejército norteamericano hasta el año 1950 se propaga la idea y este sistema de producción de dispositivos electrónicos toma auge.  A la fecha hay programas específicos para la realización de los PCBs.

La técnica de WireWrap se confunde con un método de fabricación de joyería que también consiste en enrollar alambre alrededor de una joya o un pin de un chip, el cual es el caso que interesa.  En el área de la electrónica esta forma de construcción se utilizo para hacer maquetas de computadoras tales como Apollo Guidance Computer (utilizada por los astronautas en las décadas de los años 60 para navegar las naves espaciales de manera automática).

Circuitos Impresos

Los circuitos impresos o Printed Circuit Board (PCB) son utilizados para sostener mecánicamente los dispositivos electrónicos para luego unirlos eléctricamente por medio de caminos de cobre que se definen en el proceso de diseño y de los componentes a utilizar para la construcción del proyecto deseado o requerido.   Estos circuitos se realizan en placas fabricadas con fibra de vidrio o baquelita, compuesto similar a la fibra de vidrio, las que se recubren con una capa de cobre y esta capa de cobre se remueve utilizando percloruro férrico, compuesto capaz de eliminar el cobre o cualquier material metálico.

Para la realización de circuitos impresos o PCB y para cualquier otro método de construcción como Protoboard, Placa Perforada y WireWrap, se necesitan realizar los siguientes procedimientos después de haber entendido lo que se construirá:

Diagramar en bloques las etapas del circuito que se debe realizar: Al hacer esto se facilita la distribución y el entendimiento de los segmentos y funcionamientos.

Obtener todos los componentes necesarios: Esto es básico para que el proyecto funcione a la perfección y se optimice el desarrollo.  Es recomendado utilizar componentes fáciles de obtener ya que en el momento de que se conecten incorrectamente y se dañen sean sustituidos fácil y rápidamente.

Conseguir las hojas de datos  de los dispositivos que se utilizaran: Este punto es importante ya que al tener esta información se reduce el riesgo de cometer errores en las conexiones entre los circuitos integrados y los demás componentes implicados en el proyecto.

Realizar simulación del diseño: Esto permite analizar si algún componente necesita alguna conexión adicional para que funcione según los requerimientos solicitados.

Para cada método de construcción hay tareas específicas a realizar como lo es en el caso de los Circuitos Impresos o PCB ya que en esta forma se agregan procedimientos como:

Dibujo de líneas de interconexión y acomodamiento de dispositivos: Después de haber realizado la simulación  del dispositivo y haber comprobar su funcionamiento se deben colocar todos los dispositivos en una hoja de papel para marcar puntos, espacios y posiciones de todos los componentes a utilizar, basados en las conexiones que se realizaron previamente, con el simulador, acondicionamos los componentes para que las líneas sean directas y cortas.

Digitalización de imagen: Al quedar satisfecho con los trazos realizados se procede a digitalizar la imagen, ya sea con un escáner o tomándole una foto digital y luego utilizar un editor de imágenes como Paint, Photoshop o con el que sea más fácil de manejar.

Optimización de espacio y redistribución de componentes: Si la primera distribución correctamente marcada, pero el espacio disponible es poco es necesario reducir los caminos corriendo o reordenar y acomodar todo para que se adapte al área de trabajo.

Ajustes adicionales a la imagen: En este punto se identifican todos los componentes y se colocan los datos o marcas adicionales para resaltar al creador y desarrollador del dispositivo, si se utiliza Paint se recomienda voltear de forma vertical la imagen para que en el momento de la impresión sea destinada específicamente para delimitar las pistas de cobre.


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