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Métodos de construcción



Partes: 1, 2

    1. Introducción
    2. Circuitos Impresos
    3. Cambio
      de Impedancia
    4. Conclusiones
    5. Recomendaciones
    6. Bibliografía

    Introducción

    Para la creación de dispositivos electrónicos
    hay cuatro métodos
    comúnmente utilizados los cuales son protoboard, placa
    perforada, WireWrap y circuitos
    impresos, de estos dos últimos desarrollaremos un poco
    más a fondo las técnicas
    empleadas para obtener los mejores resultados en el momento de
    ponerlos en práctica.

    La invención del PCB se le atribuye al Ingeniero Paul
    Eisler (Austria, 1907-1995), quien al construir un radio, en el
    año 1936, lo utilizó, siete años
    después de evaluar los beneficios los Estados Unidos
    siguieron con el uso de este sistema para
    equipar a sus tropas con radios potentes que se utilizaron en
    la Segunda Guerra
    Mundial pero este método
    sólo era uso exclusivo del ejército norteamericano
    hasta el año 1950 se propaga la idea y este sistema de
    producción de dispositivos
    electrónicos toma auge.  A la fecha hay programas
    específicos para la realización de los PCBs.

    La técnica de WireWrap se confunde con un método
    de fabricación de joyería que también
    consiste en enrollar alambre alrededor de una joya o un pin de un
    chip, el cual es el caso que interesa.  En el área de
    la electrónica esta forma de construcción se utilizo para hacer maquetas
    de computadoras
    tales como Apollo Guidance Computer (utilizada por los
    astronautas en las décadas de los años 60 para
    navegar las naves espaciales de manera automática).

    Circuitos Impresos

    Los circuitos impresos o Printed Circuit Board (PCB) son
    utilizados para sostener mecánicamente los dispositivos
    electrónicos para luego unirlos eléctricamente por
    medio de caminos de cobre que se
    definen en el proceso de
    diseño
    y de los componentes a utilizar para la construcción del
    proyecto
    deseado o requerido.   Estos circuitos se realizan en
    placas fabricadas con fibra de vidrio o
    baquelita, compuesto similar a la fibra de vidrio, las que se
    recubren con una capa de cobre y esta capa de cobre se remueve
    utilizando percloruro férrico, compuesto capaz de eliminar
    el cobre o cualquier material metálico.

    Para la realización de circuitos impresos o PCB y para
    cualquier otro método de construcción como
    Protoboard, Placa Perforada y WireWrap, se necesitan realizar los
    siguientes procedimientos
    después de haber entendido lo que se
    construirá:

    Diagramar en bloques las etapas del circuito que se debe
    realizar:
    Al hacer esto se facilita la distribución y el entendimiento de los
    segmentos y funcionamientos.

    Obtener todos los componentes necesarios: Esto es
    básico para que el proyecto funcione a la
    perfección y se optimice el desarrollo.
     Es recomendado utilizar componentes fáciles de
    obtener ya que en el momento de que se conecten incorrectamente y
    se dañen sean sustituidos fácil y
    rápidamente.

    Conseguir las hojas de datos  de
    los dispositivos que se utilizaran:
    Este punto es importante
    ya que al tener esta información se reduce el riesgo de cometer
    errores en las conexiones entre los circuitos
    integrados y los demás componentes implicados en el
    proyecto.

    Realizar simulación
    del diseño:
    Esto permite analizar si algún
    componente necesita alguna conexión adicional para que
    funcione según los requerimientos solicitados.

    Para cada método de construcción hay tareas
    específicas a realizar como lo es en el caso de los
    Circuitos Impresos o PCB ya que en esta forma se agregan
    procedimientos como:

    Dibujo de líneas de interconexión y
    acomodamiento de dispositivos:
    Después de haber
    realizado la simulación  del dispositivo y haber
    comprobar su funcionamiento se deben colocar todos los
    dispositivos en una hoja de papel para marcar puntos, espacios y
    posiciones de todos los componentes a utilizar, basados en las
    conexiones que se realizaron previamente, con el simulador,
    acondicionamos los componentes para que las líneas sean
    directas y cortas.

    Digitalización de imagen: Al
    quedar satisfecho con los trazos realizados se procede a
    digitalizar la imagen, ya sea con un escáner o
    tomándole una foto digital y luego utilizar un editor de
    imágenes como Paint, Photoshop o
    con el que sea más fácil de manejar.

    Optimización de espacio y redistribución de
    componentes:
    Si la primera distribución correctamente
    marcada, pero el espacio disponible es poco es necesario reducir
    los caminos corriendo o reordenar y acomodar todo para que se
    adapte al área de trabajo.

    Ajustes adicionales a la imagen: En este punto se
    identifican todos los componentes y se colocan los datos o
    marcas
    adicionales para resaltar al creador y desarrollador del
    dispositivo, si se utiliza Paint se recomienda voltear de forma
    vertical la imagen para que en el momento de la impresión
    sea destinada específicamente para delimitar las pistas de
    cobre.

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