Métodos de construcción (página 2)

Enviado por Gabriel Callejas Benítez

Partes: 1, 2

Impresión de Imagen: El
material más recomendado para la impresión es en
acetato con una impresora
laser,
también se puede hacer en una hoja de papel normal con una
impresora de inyección pero en este caso se debe acudir a
una librería o lugar donde puedan sacar copias en
acetatos.

Colocación de Imagen en Placa de Cobre: Al
tener el acetato impreso o fotocopiado se procede a limpiar un
poco la superficie de la placa con cobre que se utilizara, se
coloca el acetato, con la cara donde se imprimió o se
copio el diseño,
sobre la superficie y utiliza una plancha caliente, sin agua para que
no genere vapor, con la cual se caliente el impreso. La
plancha desliza sobre el impreso aproximadamente 20 minutos,
dejándola quieta sobre cada segmento por 1 minuto y de esa
forma se marcan los caminos sobre la placa. En el caso de
algún tramo de camino no haya quedado bien, se recomienda
repasarlo con un marcado permanente fino para que en el siguiente
paso no se pierda la continuidad en ese sector y así
asegurarnos de que el dispositivo funcione correctamente.

Perforación de orificios: Antes de corroer el
cobre de la placa se recomienda hacer las perforaciones y
así lograr reponer el cobre que se puede perder por el uso
del barreno, repasando las orillas de cada agujero con marcador
permanente.

Corrosión de cobre no deseado: En este paso se
tiene que tener cuidado ya que al someter la placa de cobre al
ácido el cobre desaparece por completo y solo queda lo que
se plancho anteriormente, si se utilizo un marcador es
recomendado no agitar mucho el ácido ya que tiende a
disolver el marcador. La placa debe estar sumergida por 20
minutos con leves agitaciones y así disolver más
rápido el cobre no deseado. El tiempo de
corrosión puede variar dependiendo de la
calidad del
material utilizado.

Todo esto se puede evitar si se tiene la habilidad de hacer
dibujos con
marcadores permanentes finos y también para comprimir los
espacios y ubicaciones de los componentes ya que todos los trazos
se pueden realizar directamente sobre la placa de cobre, si se
procede de esta forma se recomienda que se remarquen las
líneas y que no se agite mucho la solución porque
se borrará lo marcado y también se aplique una capa
de esmalte de uñas.

Limpieza de Placa: Luego de haberse corroído
todo el cobre se debe de limpiar la placa con acetona o solvente
mineral para que se pueda soldar cada componente y para que haya
continuidad, no se deben usar limpiadores abrasivos, como
esponjas rígidas o lijas ya que se puede eliminar cobre de
las pistas.

Una vez lista la placa se procede con la fijación de
los circuitos
integrados y componentes electrónicos, debido a que la
mayoría de los chips son sensibles a las altas
temperaturas es recomendado utilizar "camitas", las que se
sueldan a la placa sin arriesgar los dispositivos, también
es recomendado usar un cautín con una potencia de
50Watts. Para soldar los componentes se recomienda calentar
levemente cada "pata" e inmediatamente acercar el estaño,
también se recomienda dejar mucho tiempo el soldador
después de acercar el estaño ya que ocasiona una
mala soldadura y se
puede desprender el cobre.

Si en algún punto se pierde la continuidad de las
pistas se debe realizar un puente con un alambre o estaño
y así darle solución al problema.

Para una explicación gráfica se puede consultar
la siguiente página:

http://www.neoteo.com/construyendo-circuitos-impresos.neo

En la siguiente página se ofrece el servicio de
hacer los circuitos impresos de forma gratuita, siempre y cuando
sea un circuito básico o poco complicado

http://www.circuitosimpresos.org/

WireWrap

El WireWrap es una técnica utilizada cuando se producen
prototipos de circuitos ya que permite hacer cambios en los
mismos y por consiguiente es más confiable, en estos
casos.

Esta técnica consiste en enrollar cable a los pines de
los circuitos integrados, en lugar de soldarlos, pero no solo es
para chips sino que también se utiliza en las telecomunicaciones de diversas formas, una de
ellas es la conversión de impedancias, ya que la información transmitida por de
transmisión y recepción de las antenas se
transmite por un cable coaxial,
el cual tiene una impedancia de 75Ohms y los equipos utilizados
para el control del
tráfico y monitoreo de alarmas de manera remota se maneja
en 125Ohms. El procedimiento que
se hace para esto requiere herramientas
de WireWrap ya que el cable coaxial se conecta en un bastidor y
en ese mismo lugar se conecta la tarjeta encargada de la
conversión la cual se conecta con alambre UTP hacia los
equipos de control.

A continuación una vista de cómo se utiliza este
método
para hacer el cambio de
impedancia de un cable coaxial a uno UTP

Cambio de Impedancia

Para obtener mejores resultados y hacer el trabajo
eficientemente se recomienda:

Obtener camitas con pines largos: Esto permite hacer un
buen entorchado, ya que se recomienda mínimo utilizar una
pulgada de alambre descubierto para cada conexión. Se
puede utilizar el alambre especial, que es más delgado,
pero también se puede usar un alambre de cable UTP.

Tener placa perforada sin cobertura de cobre: Suele ser
del mismo material que la placa utilizada para los circuitos
impresos pero sin cobertura de cobre y perfora y es acá se
colocaran las camitas de la mejor manera y conforme a la distribución obtenida por la simulación. Al no tener cobre y usar un
cable con revestimiento plástico,
permite hacer cruce entre líneas facilitando la
interconexión de los componentes.

Conseguir herramienta: Para enrollar y asegurar los
alambres se necesita herramienta especial, la cual caza en el
ancho de los pines ajustando el alambre con firmeza a los mismos
en cada giro que se le da. Para el "entorchamiento" se
pueden utilizar herramientas manuales,
semiautomáticas y automáticas (utilizan
energía), además hay también herramientas
para deshacer lo que ya estaba y es por ésta facilidad que
se prefiere utilizar esta técnica en la construcción de prototipos.

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