Tecnología de Montaje en Superficie

2761 palabras 11 páginas
TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE

INTRODUCCIÓN A LA MATERIA

La tecnología de montaje superficial(conocida como SMT, del inglés “Surface Mount Technology”) es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, “Surface Mount Component”) en una tarjeta de circuito impreso (PCB, “Printed Circuit Board”). Los SMC son componentes mirco miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en una zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas (“lands”) sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, “Through Hole Technology ).

La tecnología de montaje superficial fue desarrollada en los años '60 y se utilizó ampliamente a finales de los
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Zonas
7.5 Perfil m. O. L. E.
7.5.1 Problemas de calidad. Relacionados al proceso

UNIDAD VIII. REPARACIÓN
8.1 Defectos en proceso de soldadura, clasificación
8.2 Prevención de defectos
8.3 Reparación manual
8.4 Reparación de chips é ic´s
8.5 Criterios de aceptación de la unión soldada

CALENDARIO

SEMANA 1. BREVE HISTORIA

La tecnología de montaje superficial tiene sus raíces en la década de los 50. El primer uso de componentes electrónicos que no utiliza terminales para inserción se remota al empleo de encapsulado plano (“flat -pack”), un empaque de metal con terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnología fue muy usado en aplicaciones militares de alta fiabilidad así como en la electrónica aeroespacial. Con la creciente complejidad de los circuitos integrados, el uso de los terminales salientes fue más necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un empaque cerámico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados DIP (“Dual Inline Package”). Fueron creados para facilitar la inserción de los componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnología demostró ser muy confiable y fácil de acoplar . En la década de los 60 aparecieron más componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos híbridos. Los substratos de los circuitos híbridos son cerámicos, por lo que se necesita soldar los componentes en la

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