Evolução tecnológica dos dispositivos móveis

3619 palavras 15 páginas
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE SÃO PAULO

Instituto de Matemática e Estatística

PROCESSADORES PARA DISPOSITIVOS MÓVEIS

EVOLUÇÃO DAS MEMÓRIAS, BATERIAS E

Tasso Tirapani Silva Pinto

Departamento de Ciência da Computação

Ministrante Prof. Dr. Alfredo Goldman Vel Lejbman

São Paulo Julho/2012

UNIVERSIDADE ESTADUAL DE SÃO PAULO

Instituto de Matemática e Estatística

PROCESSADORES PARA DISPOSITIVOS MÓVEIS

EVOLUÇÃO DAS MEMÓRIAS, BATERIAS E

Tasso Tirapani Silva Pinto

Monografia realizada na disciplina de Computação Móvel da Universidade Estadual de São Paulo, como parte do programa de Pós-Graduação em Ciência da Computação.

São Paulo Julho/2012

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RESUMO
As baterias, memórias e processadores para
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A Pilha Voltaica nunca chegou a ser utilizada na indústria sendo feita somente para fins acadêmicos. Em 1836 John Frederic Daniell criou uma pilha que é composta por uma folha de zinco imerso em uma vasilha de barro poroso com uma solução de sulfato de zinco. A vasilha porosa, por sua vez, era imersa em um pote de cobre de maior diâmetro com uma solução de sulfato de cobre (VEJA, 2011), a essa pilha ele deu o nome de Pilha de Daniell. A mesma possui uma maior condutividade elétrica se comparada com a Pilha Voltaica, porém sua vida útil é baixa devido ao cobre preencher os poros da vasilha de barro. Além disso, foi utilizada para alimentar a rede de telégrafos americana. Em 1844 Willian Robert Grove criou a Pilha de Grove, essa pilha é composta por uma placa de zinco imersa em ácido sulfúrico e uma placa de platina imersa em ácido nítrico, separados por uma bateria porosa (VEJA, 2011). Sua principal vantagem é que essa pilha possui quase o dobro da tensão da pilha de Daniell, porém não chegou a ser muito utilizada, pois sua reação química emite uma fumaça toxica, além de ter um alto custo de produção devido o uso da placa de platina. Em 1859 Gaston Planté criou uma das pilhas que é utilizada até hoje, que é a Pilha de Chumbo, essa pilha é uma célula constituída por uma placa de óxido de chumbo e outra de

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