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Las reglas no escritas del dibujo electrónico y del diseño de circuitos impresos



    1. Normas inéditas para el
      dibujo de planos electrónicos
    2. Normas inéditas para
      el diseño de circuitos impresos
    3. ¿Cómo obtener
      las dimensiones físicas de los
      dispositivos?
    4. Algunas indicaciones de medidas
      físicas típicas
    5. Consideraciones
      finales
    6. Procedimiento guía para
      hacer una búsqueda en el ECG
    7. Taller práctico de dibujo
      electrónico y de diseño de circuitos
      impresos
    8. Consulta de
      bibliografía

    "Si lo imagina, es posible;

    si es posible, puede hacerse"

    INTRODUCCIÓN

    En el mercado existen
    muchos paquetes de propósito específico para el
    dibujo de circuitos electrónicos y el diseño de
    circuitos impresos (OrCAD, Tango, Eagle,
    SmArtwork, Circuit Maker, entre otros) pero en ningún
    documento de fabricante se dan normas como las
    que aquí se presentan (y que obedecen a una experiencia
    personal de
    varios años en el proceso de
    diseño y producción de equipos electrónicos
    con la empresa Bohr
    Ingeniería Ltda.).

    Todos los programas se
    limitan a enseñar los comandos de
    operación y no trabajan sobre consideraciones y reglas de
    dibujo o diseño de tipo práctico; ése es el
    propósito del presente artículo. Estas son normas
    universales y son independientes del software utilizado ya que la
    diferencia entre un paquete y otro radica en los comandos
    utilizados, o en las instrucciones, en la facilidad de uso, en la
    amigabilidad y, sobre todo, en las capacidades y utilidades que
    ofrecen unos y otros.

    Por ejemplo: una aplicación puede ofrecer la
    posibilidad de una línea entre pad y pad de un circuito
    integrado mientras que otro puede ofrecer dos o tres
    líneas; un programa puede
    ofrecer sólo el diseño sobre dos caras o capas
    mientras que otro puede ofrecer tres o más capas, y
    así sucesivamente.

    Ahora bien, es importante resaltar que aunque, hoy en
    día, tenemos la fortuna de contar con herramientas
    informáticas tipo CAD para el dibujo y el diseño,
    anteriormente había que abordar estos procesos con
    otras herramientas que muchos todavía utilizan.

    Por ejemplo, el dibujo se hacía por los métodos
    tradicionales de los dibujantes y diseñadores: con
    lápiz o rapidógrafo y a mano alzada y regla o con
    díngrafo y escala, regla o
    escuadra. Los circuitos impresos se hacían con dibujos hecho
    a mano o con herramientas de dibujo o con cinta adhesiva Bishop,
    especial para circuitos impresos, y luego se procedía a
    entregar el arte al
    fabricante de impresos o uno mismo podía realizar el
    impreso utilizando las tarjetas con
    revestimiento de cobre y
    soluciones
    químicas. Posteriormente apareció el AUTOCAD, el cual
    también permite hacer dibujos esquemáticos y
    diseños de impresos pero de una manera menos eficiente por
    tratarse de un programa no concebido para esta
    aplicación.

    La desventaja de los métodos manuales de
    fabricación de impresos radica en que la
    presentación no es tan profesional y es más
    traumático el montaje por carecer de guías de
    ensamblaje y porque las perforaciones de los pads u orificios hay
    que hacerlas con taladro, manualmente, y, además, no se
    tiene la posibilidad de agujeros metalizados cuando se va a
    trabajar con dos o más capas.

    1. NORMAS
    INÉDITAS PARA EL DIBUJO DE PLANOS
    ELECTRÓNICOS

    1. Por razones de estética, distribución de espacio y facilidad
      para interconectar los dispositivos, se recomienda trazar
      sólo líneas horizontales y
      verticales.
    2. Evitar, hasta donde sea posible, hacer
      líneas oblicuas.
    3. En el caso de que en diferentes partes de un plano
      haya que hacer líneas oblicuas, todas deben tener el
      mismo ángulo de inclinación.

    4. Si en los cruces de 2 líneas hay contacto
      eléctrico (nodo) se debe colocar un punto
      indicándolo, así:

    5. Si en el cruce no hay contacto eléctrico se
      debe dibujar así:

    6. Cuando haya demasiados puntos comunes a la tierra
      del circuito se debe evitar el uso de muchas líneas de
      conexión, utilizando en su lugar el símbolo de
      tierra
      para cada línea, así:
    7. Hasta donde sea posible, aunque no es estrictamente
      necesario, es deseable que haya cierta correspondencia
      espacial en la ubicación de los elementos en el
      plano respecto al dibujo pictórico o al dispositivo
      físico real.

    8. No olvidar la convención de los símbolos literales para componentes
      de circuitos, así:

      R1, R2, R3, C1, C2, C3, L1,
      L2,Q1,Q2,….

    9. Cuando en un plano hay dos o más componentes
      del mismo tipo se debe utilizar índices ó
      subíndices así:

    10. Si el plano no es muy complejo se pueden colocar
      los símbolos literales, sus subíndices y sus
      valores al
      pie del respectivo símbolo normalizado del elemento.
      Ejemplo:
    11. Si el plano es muy complejo, es preferible hacer una
      tabla o cuadro aparte con los
      valores de los componentes.

    12. En los diagramas de bloques, las líneas con
      sus flechas deben ubicarse en la mitad de los costados de
      los rectángulos así:

      Ejemplo:

    13. En los diagramas de bloques sólo se escribe
      la función o el tipo de bloque funcional
      del circuito eléctrico de donde proviene; no se
      dibujan allí los símbolos de los componentes, a
      menos que sean relevantes por sí mismos.
    14. En las conexiones en T es preferible poner el punto
      o nodo de conexión. Ejemplo:

    2. NORMAS
    INÉDITAS PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS
    IMPRESOS

    1. Hacer un diseño previo en papel milimetrado,
      a escala natural (1:1) antes de sentarse a trabajar con el
      programa de computador. Este procedimiento, a la larga, ahorra tiempo,
      minimiza errores y permite optimizar el diseño desde
      el principio.
    2. Por lo regular, en los dispositivos
      portátiles (alimentados con pilas)
      habrá más restricciones de espacio en el
      diseño, por ello debe buscarse hacer un impreso lo
      más pequeño posible, y utilizar, de ser
      necesario, más de una cara ó capa.
    3. En dispositivos con restricciones de espacio y con
      alta densidad de
      líneas y/o gran complejidad del circuito, se debe
      utilizar doble faz y "thru-hole" (hueco ó agujero
      pasante metalizado). Si el orificio no es metalizado, ello
      obligaría a utilizar "puentes" con alambre , lo cual
      dificultaría el montaje y sería una causa
      potencial de errores en el funcionamiento.
    4. Aunque en algunos casos el espacio no sea una
      restricción hay que optimizar el tamaño del
      impreso ya que las tarjetas las cobran con base en el
      área, es decir por cm2.
    5. En los dispositivos portátiles deben hacerse
      diseños "ergonómicos", es decir, los
      dispositivos deben ubicarse de tal manera que permitan una
      buena operación o funcionalidad por parte del usuario
      y, posteriormente, no causen traumas al proceso de mantenimiento.

    2.6 Hasta donde sea posible, aunque no es estrictamente
    necesario, es deseable

    que haya cierta correspondencia espacial en la
    ubicación de los elementos en el plano respecto al
    dibujo pictórico o al dispositivo físico real.
    Indiscutiblemente, esto facilita el montaje, el mantenimiento y
    la estética. Por esta misma razón no es
    conveniente utilizar la utilidad de la
    AUTORRUTA que ofrecen algunos programas ya que
    ella no garantiza un control ni
    sobre la estética ni sobre la correspondencia espacial.
    En la práctica, no es recomendable en
    absoluto.

    1. La ubicación de los elementos debe hacerse
      teniendo en cuenta, además de la ergonomía, lo siguiente:
    1. Si todos los dispositivos van en el impreso y de
      allí van directamente enclavados al
      chassís.
    2. Si algunos van en el impreso y otros en el
      chassís y estos últimos se conectan al impreso
      mediante conectores y/o cables.
    1. Hay que buscar que el diseño lleve cierta
      "estética", buscando que haya una buena
      ubicación y elegancia en el trazado de las
      líneas. Aquí también son válidas
      las normas dadas en 1.1, 1.2 y 1.3 para el dibujo de planos
      esquemáticos.
    2. Los tres tipos de líneas de un circuito
      deben tener en cuenta la siguiente convención en el
      impreso:
    1. línea delgada

    2. Línea de interconexión de dispositivos o
      conducción de señales o datos:

      Línea más gruesa

    3. Línea de alimentación de
      voltaje Vcc:
    4. Línea de tierra:

    Línea mucho más gruesa

    1. Para evitar interferencias electromagnéticas
      por inducción de ruidos en el circuito y
      para "apantallarlo" frente a señales espúreas
      (aleatorias) de ruido de
      radio
      frecuencia (RF), se debe rellenar todo espacio disponible
      con líneas o trazos de tierra. Ejemplo:

    2. Si lo prefiere, por estética, trate de hacer
      enmallados más "rellenos" (sombreados) en la tierra
      del impreso, así:
    3. Para circuitos de aplicaciones en RF tratar, de ser
      posible y si el programa lo permite, redondear las esquinas
      de los trazos evitando así vórtices de
      oscilación. Además se debe procurar no levantar
      la capa de cobre accidentalmente cuando se está
      manipulando la tarjeta al rozar el extremo agudo de un
      trazo.
    4. En aplicaciones de telecomunicaciones con señales de muy
      alta frecuencia (UHF o microondas) es necesario tener en cuenta la
      aparición de parámetros distribuídos
      (que se estudian en la teoría de las líneas de
      transmisión). Esto significa que con una línea
      conductora de cobre se puede simular un condensador o una
      bobina, teniendo en cuenta las dimensiones de la
      línea, la separación entre líneas, el
      grosor de la tarjeta, la permitividad relativa del material
      dieléctrico, etc. Algunos de los materiales
      que se utilizan son: baquelita, Arseniuro de galio (GaAs),
      Alúmina, Quarzo, fibra de vidrio de
      teflón, fibra de vidrio epoxy, cerámica, entre otros. Usualmente este
      tipo de tarjetas llevan una cara completa de cobre y los
      componentes van montados superficialmente sobre la otra. Este
      tipo de tarjetas se conocen como LINEAS DE TRANSMISION POR
      MICROCINTA y la técnica de diseño puede
      estudiarse en los manuales de transistores
      y amplificadores de UHF o microondas, como el de MOTOROLA,
      por ejemplo.

    2.14 Una excelente estrategia para
    evitar los problemas de
    funcionamiento de los

    circuitos integrados en las tarjetas
    electrónicas, ocasionados por la inducción de
    ruidos de RF (a través de la línea de
    alimentación o por el aire), es la
    utilización de filtros a la entrada de
    alimentación (Vcc) del chip. Una manera práctica
    y eficiente de hacerlo es poniendo condensadores de tántalo (o tantalio) de
    0.1 microfaradios lo más cerca posible del pin o patilla
    de Vcc del Circuito Integrado. No olvide que los condensadores
    de tántalo son electrolíticos y por consiguiente
    debe tenerse en cuenta la polaridad.

    1. Sobre el tipo de material a utilizar como
      dieléctrico, el valor de
      la constante de permitividad relativa no influye sobre el
      funcionamiento del circuito siempre y cuando se opere en
      bajas frecuencias. En altas frecuencias, es necesario hacer
      consideraciones de microcinta como se planteó en 2.13.
      En Colombia,
      los materiales más utilizados, comúnmente, son
      la fibra de vidrio y la baquelita, siendo más
      económica esta última pero la primera ofrece
      una mejor presentación estética.
    2. Siempre se deben tener muy en cuenta las
      dimensiones físicas, reales de los
      dispositivos.
    1. Las de los pines de conexión al impreso para
      la separación entre los huecos u orificios donde van los
      pads.
    2. La del encapsulado del dispositivo para que no se
      "monte", choque o impida la ubicación de otro
      dispositivo.
    3. Los dispositivos que generen calor en su
      funcionamiento también deben ser considerados en la
      parte de diseño previo, para no alterar el normal
      funcionamiento de los elementos alrededor.

    ¿CÓMO OBTENER LAS DIMENSIONES
    FISICAS DE LOS DISPOSITIVOS?

    • Midiendo el dispositivo físico real con una
      regla, una escala o una escuadra.
    • Poniendo el dispositivo sobre un board. Si no dispone
      de un board, puede utilizar un conector para impresos ya que la
      separación entre orificios coincide con la del
      board.
    • Poniendo el dispositivo sobre papel
      milimetrado.
    • Consultando en los manuales de componentes
      originales, o en los de reemplazo (ej: E.C.G.)
    • No olvidar que las dimensiones en los manuales
      internacionales algunas veces aparecen con el sistema
      inglés de pulgadas y en fracciones (1/8,
      ¼, 1/16, etc.). Cuando las dimensiones están en
      pulgadas es conveniente convertirlas a centímetros y
      milímetros. Lo usual es expresarlas en
      milímetros.
    • También se debe tener en cuenta si el
      dispositivo lleva disipadores de calor ya que estos ocupan
      más espacio.

    Ejemplo:

    • En ocasiones es ideal que los componentes que
      requieren disipación de calor (diodos,
      reguladores) vayan con el disipador directamente sobre el
      chassís del equipo y así se libera espacio en el
      impreso y se evitan los problemas asociados a la
      disipación calórica. En este caso, la
      conexión del dispositivo al impreso se hace vía
      cable y conectores (aéreos o en la tarjeta).
    1. ALGUNAS
      INDICACIONES DE MEDIDAS FÍSICAS
      TIPICAS

      Chip angosto

      7.5 mm o 6 espacios de ancho

      Chip ancho

      15 mm o 12 espacios de ancho

      Conectador grande

      3 espacios entre pad y pad

      Conectador estándar

      2 espacios entre los pads

      Diodo 3 Amperios

      15 mm = 12 espacios

      Diodo 1 amperio

      10 mm ú 8 espacios

      Resistor ¼ watt

      1 cm = 8 espacios

      Resistor 1 W

      15 mm = 12 espacios

      Condensador 3300 a 25 V

      7 espacios ~= 9 mm

      Capacitor tantalio

      2 espacios = 2.5 mm

      Nota: 2 espacios de cursor
      en smART

      Work = 2.54 mm = 1 espacio del
      board

    2. La altura de los dispositivos debe ir en
      concordancia con la altura máxima de la caja o el
      chasis donde va el impreso. A veces es necesario doblar el
      dispositivo y "acostarlo" lo cual afecta el espacio
      disponible para ubicar otros elementos como se muestra a
      continuación con un capacitor
      electrolítico.
    3. Los cables deben ir con amarradores, hay que evitar
      las "selvas" y las "marañas" lo cual denota desorden,
      falta de profesionalismo y causa errores frecuentes,
      afectando la presentación y la calidad y
      generando grandes dolores de cabeza a la hora de hacer un
      mantenimiento.
    4. Dispositivos muy pesados como los transformadores de alimentación, por lo
      regular, no se deben ubicar en el impreso, pero
      en el chasís, a menos que sea
      absolutamente necesario. En su lugar se prefiere el uso de
      conectores para establecer la concexión entre el
      transformador y el impreso.
    5. En los equipos en donde el chasis actúa como
      tierra, debe procurarse buscar bastantes puntos de
      conexión del impreso al chasís, especialmente
      en equipos de Telecomunicaciones. Para ello se deben
      aprovechar, eventualmente, los tornillos de sujeción
      del impreso.
    6. En circuitos de RF que requieran apantallamiento o
      blindaje contra el ruido electromagnético y cuyo
      chassís sea plástico se recomienda revestir el
      interior de la caja plástica (conocida en
      inglés como enclosrure) con papel aluminio.

    2.21 No olvidar dejar los espacios para ubicar los
    tornillos de sujeción del impreso y medir el
    diámetro de éstos.

    2.22 En equipos con dos o más tarjetas, hay que
    tener en cuenta:

    1. Si se van a interconectar entre sí por medio
      de Racks o por medio de cables con conectores, si las tarjetas
      están ubicadas en sitios diferentes.
    2. Si una tarjeta va sobre la otra hay que prever la
      altura de separación de acuerdo con los dispositivos y
      el chasís.
    1. Para proteger las tarjetas de circuitos impresos
      contra la corrosión del medio
      ambiente, la cual causa oxidación y aislamiento
      eléctrico en las pistas de cobre, se debe proteger la
      tarjeta bañandola con una capa de antisoldering. Esta
      sustancia, además, facilita la aplicación de
      los puntos de soldadura
      en los componentes y le da una apariencia muy profesional al
      circuito con un color
      típico, verde o azul.

    3.
    CONSIDERACIONES FINALES

    3.1 La mayoría de los programas ofrecen, como
    mínimo, las siguientes posibilidades de impresión
    de capas:

    • La capa de soldadura, que es la usual, especialmente
      cuando se trabaja con una sola cara (solder side)
    • La capa de los componentes, cuando se trabaja con dos
      caras (component side)
    • La capa del screen (silk screen) cuando se utiliza
      como guía de componentes para identificar el tipo de
      componente y su denominación o valor. Va por el lado de
      los componentes
    • La capa de máscara de puntos de pads sobre el
      lado de la soldadura (solder-side mask). Se utiliza para el
      baño de antisoldering, permitiendo que sólo los
      puntos de conexión de los componentes a la tarjeta
      queden libres para la aplicación de la soldadura.
      Así mismo, para permitir el proceso de taladrar los
      orificios mediante máquinas
      de control numérico.
    • La capa de máscara de puntos de pads sobre el
      lado de los componentes (component-side mask). Tiene el mismo
      propósito de la anterior.

    3.2 Desde el punto de vista de impresiones de prueba y
    arte final, un programa

    debe permitir la impresión de chequeo de prueba
    a tamaño natural (1:1) y a doble tamaño (2:1) y
    el arte final a doble tamaño.

    3.3 La manera como se entrega el arte final para la
    fabricación del circuito impreso

    dependerá de los requerimientos que tenga cada
    fabricante de circuitos impresos. Anteriormente se entregaba el
    arte impreso en impresora o
    en ploter a escala 1:1 y a escala 2:1. Ahora, lo usual es
    entregarlo en diskette o por e-mail y el fabricante se encarga
    del resto del proceso: imprimir o plotear (esto es lo
    más indicado), elaborar los negativos en las escalas
    necesarias y de acuerdo con la demanda del
    cliente: para
    impreso de una sola faz, de dos o más caras con o sin
    thru hold (orificio o agujero pasante metalizado), microcinta,
    con máscara de pads o agujeros para aplicación de
    antisoldering y para guía de perforaciones con
    máquina de control numérico, con silk screen para
    guía del montaje de componentes, etc.

    4.
    PROCEDIMIENTO GUÍA PARA HACER UNA BÚSQUEDA EN EL
    ECG

    NOTA: El ECG es la guía de reemplazos de
    componentes electrónicos de los principales fabricantes en
    el ámbito mundial; lo ideal es conseguir el elemento del
    fabricante original, por ejemplo: National Semiconductor, Texas
    Instruments, Motorola, etc. Hay que buscar un manual lo
    más actualizado posible para evitar la sorpresa de que un
    dispositivo ya ha sido descontinuado por el
    fabricante.

    En todo caso, la Guía de Reemplazos jamás
    podrá sustituir al manual del fabricante original pero
    constituye una buena ayuda, especificamente en lo referente a
    dimensiones numéricas exactas.

    1. Tomar la referencia original del elemento que se va
      a buscar.
    2. Buscar la referencia respectiva en la guía
      de reemplazos, Ejemplo: ECG 5710. Las referencias se
      encuentran al final del manual en el siguiente
      orden:
    1. Numéricas y literales. Ejemplo: 2N
      2222.
    2. Sólo numéricas. Ejemplo: 46 – 132206 –
      6.
    3. Literales y numéricos. Ejemplo: LM
      317.
    1. Buscar la referencia de reemplazo en el
      índice de productos,
      al principio del manual. Allí aparece la referencia,
      el número de página, el número de figura
      y una corta descripción.

    4.4 Buscar la referencia en la página
    correspondiente. El ECG está dividido en los siguientes
    bloques:

    1. Dispositivos semiconductores
      discretos.
    • Diodos.
    • Transistores.
    • Tiristores.
    • Dispositivos ópticos, etc.
    1. Circuitos modulares y circuitos
      integrados (IC’s) lineales.
    2. Circuitos integrados digitales, los cuales a su vez
      tienen las siguientes familias o
      tecnologías:

    i.) CMOS * iii) RTL.

    ii.) HLL iv) TTL *

    * Tecnologías con las que más se trabaja
    actualmente.

    1. Una vez encontrada la referencia correspondiente,
      allí se tendrá la

    información básica (datos de
    especificaciones típicas o críticas) a
    excepción de los IC’s lineales y digitales, que
    sólo tendrán, por lo general, el diagrama de
    conexiones (distribución de pines). Los semiconductores
    discretos disponen de mayor información para los diferentes
    parámetros.

    • Muy importante: el empaquetamiento externo (Package)
      se define mediante su encapsulado (case) y un número de
      figura. Algunos ejemplos de tipos de encapsulado pueden verse
      más adelante en 4.6

    4.6 Una referencia ECG puede corresponder a varias
    referencias originales.

    De igual manera, un mismo encapsulado puede ser
    común a varios dispositivos. Puesto que los
    transistores, los Triacs, SCR y los reguladores vienen en una
    amplia variedad de encapsulados, éstos se pueden
    encontrar en los Package Outlines (esquemas de encapsulado) del
    ECG. A continuación se muestran algunos ejemplos de
    símbolos y de encapsulados comunes:

    5. TALLER
    PRACTICO DE DIBUJO ELECTRÓNICO Y DE DISEÑO DE
    CIRCUITOS IMPRESOS

    Como entrenamiento en
    lo planteado en los temas anteriores, y con el propósito
    de desarrollar competencias en
    el dibujo electrónico y en el diseño de circuitos
    impresos, se proponen los siguientes ejercicios:

    5.1 Dado el plano esquemático de un circuito
    electrónico, por ejemplo una fuente regulada de voltaje o
    un secuenciador de luces o el que usted quiera, diseñar el
    circuito impreso correspondiente.

    5.2 Dada una tarjeta electrónica real:

    – Levantar el plano del circuito impreso.

    – Levantar el plano del circuito
    electrónico.

    – Levantar el diagrama de montaje.

    Si tiene dudas con los componentes electrónicos,
    es conveniente consultar los símbolos y modalidades de
    encapsulado y los terminales o pines de conexión de
    dispositivos semiconductores típicos como se vio en los
    ejemplos del numeral 4.6. Esto lo puede hacer en los manuales de
    componentes o en los libros de
    Electrónica típicos. Pero las dimensiones
    tendrán que consultarse necesariamente en los manuales
    siempre que no se tenga a disposición el dispositivo
    físico real.

    5.3 Buscar los tipos de encapsulados para los siguientes
    dispositivos en un manual de componentes.

    – Transistores
    Bipolares N P N – P N P

    – Transistores FET – MosFET.

    – Reguladores de voltaje de tres terminales de
    encapsulado metálico (con disipador de calor por
    tratarse de reguladores de potencia) y
    los de encapsulado plástico de baja potencia
    .

    – SCR – Rectificadores controlados de
    silicio.

    – IC’s

    Observe cuidadosamente la asignación de pines en
    los reguladores porque no siempre coincidirá el mismo pin
    (de tierra, entrada o salida) para todos. Por ejemplo, en los
    reguladores (que son dispositivos de tres terminales) de
    encapsulado TO-220 como el LM 7815 y el LM 7805, el pin del medio
    es tierra; en el LM 7915 y el LM 337 el pin del medio es la
    entrada y en el LM 317 el pin del medio es la salida. Esto es muy
    importante tenerlo en cuenta a la hora del diseño para no
    cometer errores.

    5.4 Tenga muy presente las diferencias en dimensiones
    entre los diferentes dispositivos. Por ejemplo: entre resistencias
    de ¼, ½ y 1 vatio, entre condensadores
    cerámicos y condensadores electrolíticos, y
    así sucesivamente.

    REGLAS GENERALES
    PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA EFECTOS DE
    SU FABRICACION A NIVEL INDUSTRIAL

    (CORTESIA DE
    MICROCIRCUITOS LTDA. COLOMBIA)

    1. Use el máximo grosor y espacio posible
      entre líneas.
    2. Use la perforación adecuada según
      el terminal del componente, ésta deberá ser
      mínimo 0.006" y máximo .0.020" mas grande
      que el grosor del terminal.
    3. La dona (o pad) de cobre deberá ser como
      mínimo 0.02" mayor que el diámetro del
      agujero.
    4. Programe la menor cantidad posible de
      diámetros de agujeros.
    5. Tenga muy en cuenta la localización de
      los componentes, de tal forma que no se generen
      interferencias mecánicas, ej: conectores, puntos
      de prueba, etc.
    6. Defina muy bien su arte de componentes;
      mínimo grosor de línea del carácter 0.020" y altura de 1/32
      "
    7. El solder mask deberá ser por lo menos
      0.015" más grande que la dona de
      cobre.
    8. Supla una buena información de corte,
      perforación y tipo de conector.
    9. Recuerde dejar un espacio para la
      identificación del circuito, logo de la empresa, revisiones, etc.

    10- Recuerde que es más conveniente tener
    el arte final a doble escala impreso en papel
    adecuado.

    AGRADECIMIENTOS:

    El autor expresa sus agradecimientos a los ingenieros
    electrónicos Luis Fernando Morales, asesor del programa de
    Tecnología
    en Mantenimiento de Equipo Biomédico, y Mauricio Giraldo,
    docente de los programas de Telecomunicaciones y de
    Electrónica, del Instituto Tecnológico
    Metropolitano por sus aportes para el desarrollo de
    este material.

    CONSULTA DE
    BIBLIOGRAFÍA

    Para las reglas del dibujo de diagramas
    electrónicos y, sobre todo, del diseño de circuitos
    impresos, prácticamente no hay literatura y la que hay es
    muy poco abundante o muy poco explícita y por lo regular
    no obedece a la experiencia práctica.

    Para los comandos o instrucciones de dibujo de
    esquemáticos o de diseño de impresos hay que
    remitirse a los programas originales o a las versiones libres,
    que se pueden bajar de Internet, de los diferentes
    fabricantes: Eagle, SmArtwork, Tango, OrCAD, Circuit Maker, entre
    otros.

    Para la consulta exacta de dimensiones, encapsulados,
    formas y otros datos técnicos de los componentes a
    utilizar en un impreso, es necesario remitirse a los manuales
    originales de fabricante o, en su defecto, a la Guía de
    Reemplazos ECG u otra similar.

    Para la entrega de los artes finales, se debe consultar
    los requerimientos de los fabricantes existentes en el
    país. Los hay en Medellín (David García),
    Bogotá, Pereira (Magom) y Cali Microcircuitos). Algunos
    exigen la entrega del arte sólo en diskete o por e-mail;
    otros exigen una impresión en plotter o en impresora a
    escala natural o doble escala.

     

     

    Por:

    Nelson Alberto Rúa Ceballos (©
    2001)

    Ingeniero Electrónico de la Universidad
    de Antioquia,

    Decano de los programas de Tecnología en
    Electrónica y en Mantenimiento de Equipo
    Biomédico en el ITM

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