Redes y Mantenimiento (página 3)

Un parámetro que ha de considerarse
en el momento de inclinarse por la utilización de un
sistema respecto otro es el diámetro del espacio requerido
para el tendido de los cables. Este espacio es función del
número de cables que van por un mismo conducto, la
superficie de cada uno de ellos y el grado de holgura que se
quiera dejar para futuras ampliaciones. Un margen del 30 % es un
parámetro adecuado de dimensionado.

CABLEADO EXTERIOR

El cableado exterior posibilita la
conexión entre los distintos edificios (cable
distribución de campus). El cableado exterior puede ser
subterráneo o aéreo. El tendido aéreo es
desaconsejable con carácter general debido a su efecto
antiestético en este tipo de sistemas igualmente es
fácilmente perturbable por fenómenos como
incendios, vientos, etc.

Con respecto a los cables de exterior
subterráneos, deben ir canalizados para permitir un mejor
seguimiento y mantenimiento, así como para evitar roturas
involuntarias o por descuido, más frecuentes en los cables
directamente enterrados. Si se considerase probable necesitar a
medio plazo el número de cables tendidos de exterior deben
realizarse arquetas a lo largo del trazado para facilitar el
nuevo tendido, sin necesidad de realizar calas de
exploración.

Si la zona empleada para el tendido puede
verse afectada por las acciones de roedores, humedad o cualquier
otro agente externo, debe especificarse el cable de exteriores
para considerar estos efectos.

En la realización de canalizaciones
de exterior debe estudiarse si es necesario solicitar
algún permiso administrativos para la realización
de dicha obra, debido a no ser los terrenos empleados propiedadde
la institución promotora de la canalización
exterior.

ARMARIOS REPARTIDORES

Los armarios repartidores de planta (FD)
deberán situarse, siempre que haya espacio disponible, lo
más cerca posible de la(s) vertical(es). En la
instalación de los repartidores de edificio (BD) y de
campus (CD) debe considerarse también su proximidad a los
cables exteriores. En el caso de instalarse equipos de
comunicaciones será necesario instalar una acometida
eléctrica y la ventilación adecuada.

Los repartidores de planta deberán
estar distribuidos de manera que se minimicen las distancias que
los separan de las rosetas, a la vez que se reduzca el
número de ellos necesarios.

NORMAS DE CONECTORIZACION: Existen
normas y lineamientos para el modo de unir cables y conectores.
Por ejemplo para el cable UTP que es el más común
existen 2 normas: EIA/TIA 568A y EIA/TIA 568B (AT&T 258A). La
configuración "pin a pin" o cualquier otra
configuración no está normada por lo tanto no se
deben utilizar.

COTIZACION CABLEADO ESTRUCTURADO SALON
CON 20 COMPUTADORES

Manuales
técnicos

ipos de Soporte Técnico

• Soporte Técnico
  Telefónico : Este servicio, consiste en
  resolver dudas y/o problemas sobre determinado(s) producto(s)
  en su: funcionamiento, operación, instalación o
  interacción con otros productos a través de
  asesoría telefónica y con la
  colaboración del cliente.

• Soporte Técnico En
  sitio : Este servicio, consiste en resolver dudas
  y/o problemas sobre determinado(s) producto(s) en su:
  funcionamiento, operación, instalación o
  interacción con otros productos a través de
  ingenieros que se desplacen a las instalaciones del
  cliente.

• Soporte Técnico
  Remoto : Consiste en establecer una conexión
  entre la red del cliente y la red de soporte de Kebir IT, de
  modo que el soporte técnico se puede realizar en las
  instalaciones de Kebir a través de un acceso remoto,
  lo cual disminuye los tiempos de respuesta (ya que evita el
  traslado de un ingeniero hacia las instalaciones del cliente)
  y por ende mejora los tiempos en que se da solución a
  dicho problema.

Servicios de Soporte
Técnico

• Resolución de problemas de
  índole tecnológica en la infraestructura ya
  instalada en la empresa.

• Apoyo en la cuestión
  tecnológica para la instalación y
  configuración de equipo de computo (redes y estaciones
  de trabajo).

• Instalación, reparación y
  configuración de impresoras.

• Formateo y carga a equipo de
  cómputo.

• Instalación y
  configuración de software necesario para la
  empresa.

• Consultoría en productos
  instalados en las estaciones de trabajo.

• Solución a problemas que puedan
  surgir en el transcurso de la operación de productos
  relacionados con la operación de la
  empresa.

• Instalación de nuevo equipo de
  cómputo.

• Monitoreo y administración de
  servidores (Linux, Windows).

• Consultoría en cuestiones
  tecnológicas.

 Pólizas de
Soporte

La póliza de servicio mensual
incluye soporte telefónico y en sitio y se arma de acuerdo
a las necesidades y objetivos del cliente. El costo de la
póliza puede variar de acuerdo al horario de
atención y a los productos y/o servicios que la
póliza abarque.

En algunos casos, cuando el cliente y sus
necesidades lo ameritan, la póliza incluye soporte
técnico remoto, con lo que el tiempo de respuesta para
resolver dudas y/o problemas se acorta.

Bluetooth

Origen del nombre

El nombre procede del
rey danés y noruego Harald
Blåtand cuya traducción al inglés
sería Harold Bluetooth, conocido por buen
comunicador y por unificar las tribus noruegas, suecas y danesas.
La traducción textual al idioma español es "diente
azul".

Usos y aplicaciones

Se denomina Bluetooth al protocolo de
comunicaciones diseñado especialmente para
dispositivos de bajo consumo, con una cobertura baja y basados
en transceptores de
bajo coste.

Gracias a este protocolo, los dispositivos
que lo implementan pueden comunicarse entre ellos cuando se
encuentran dentro de su alcance. Las comunicaciones se realizan
por radiofrecuencia de forma que los dispositivos no
tienen que estar alineados y pueden incluso estar en habitaciones
separadas si la potencia de transmisión lo permite. Estos
dispositivos se clasifican como "Clase 1", "Clase 2" o "Clase 3"
en referencia a su potencia de transmisión, siendo
totalmente compatibles los dispositivos de una clase con los de
las otras.

En la mayoría de los casos, la
cobertura efectiva de un dispositivo de clase 2 se extiende
cuando se conecta a un transceptor de clase 1. Esto es así
gracias a la mayor sensibilidad y potencia de transmisión
del dispositivo de clase 1, es decir, la mayor potencia de
transmisión del dispositivo de clase 1 permite que la
señal llegue con energía suficiente hasta el de
clase 2. Por otra parte la mayor sensibilidad del dispositivo de
clase 1 permite recibir la señal del otro pese a ser
más débil.

Los dispositivos con Bluetooth
también pueden clasificarse según su ancho de
banda:

Perfiles Bluetooth

Para utilizar Bluetooth, un dispositivo
debe implementar alguno de los perfiles Bluetooth. Estos definen
el uso del canal Bluetooth. Así como canalizar al
dispositivo que se quiere vincular.

Lista de aplicaciones

• Conexión sin cables
  vía OBEX.

• Transferencia de fichas de contactos,
  citas y recordatorios entre dispositivos
  vía OBEX.

• Reemplazo de la tradicional
  comunicación por cable entre equipos GPS y
  equipamiento médico.

• Controles remotos (tradicionalmente
  dominado por el infrarrojo).

• Enviar pequeñas publicidades
  desde anunciantes a dispositivos con Bluetooth. Un negocio
  podría enviar publicidad a teléfonos
  móviles cuyo Bluetooth (los que lo posean) estuviera
  activado al pasar cerca.

• Las consolas Sony PlayStation
  3 y Nintendo Wii incorporan Bluetooth, lo que
  les permite utilizar mandos inalámbricos.

Versiones

• Bluetooth v.1.1:
  en 1994, Ericsson inició un estudio
  para investigar la viabilidad de una nueva interfaz de bajo
  costo y consumo para la interconexión
  vía radio (eliminando así cables)
  entre dispositivos
  como teléfonos móviles y otros
  accesorios. El estudio partía de un largo proyecto que
  investigaba unos multicomunicadores conectados a una red
  celular, hasta que se llegó a un enlace de radio de
  corto alcance, llamado MC link. Conforme este
  proyecto avanzaba se fue haciendo claro que este tipo de
  enlace podía ser utilizado ampliamente en un gran
  número de aplicaciones, ya que tenía como
  principal virtud que se basaba en un chip de
  radio.

• Bluetooth v.1.2: a diferencia de la
  1.1, provee una solución inalámbrica
  complementaria para co-existir Bluetooth y Wi-Fi en
  el espectro de los 2.4 GHz, sin interferencia entre ellos. La
  versión 1.2 usa la técnica "Adaptive Frequency
  Hopping (AFH)", que ejecuta una transmisión más
  eficiente y un cifrado más seguro. Para mejorar las
  experiencias de los usuarios, la V1.2 ofrece una calidad de
  voz (Voice Quality – Enhanced Voice Processing) con menor
  ruido ambiental, y provee una más rápida
  configuración de la comunicación con los otros
  dispositivos bluetooth dentro del rango del alcance, como
  pueden ser PDAs, HIDs (Human Interface Devices), computadoras
  portátiles, computadoras de escritorio, Headsets,
  impresoras y teléfonos móviles.

• Bluetooth v.2.0: creada para ser una
  especificación separada, principalmente incorpora la
  técnica "Enhanced Data Rate" (EDR) que le permite
  mejorar las velocidades de transmisión en hasta 3Mbps
  a la vez que intenta solucionar algunos errores de la
  especificación 1.2.

• Bluetooth v.2.1: simplifica los pasos
  para crear la conexión entre dispositivos,
  además el consumo de potencia es 5 veces
  menor.

• Bluetooth v3.0 (mediados 2009): aumenta
  considerablemente la velocidad de transferencia. La idea es
  que el nuevo Bluetooth trabaje con WiFi, de tal manera que
  sea posible lograr mayor velocidad en los
  smartphones.

Ultra Wide Band Bluetooth

El 28 de marzo de 2006, el Bluetooth
SIG anunció su intención de
utilizar Ultra-Wideband/MB-OFDM como capa
física para futuras versiones de
Bluetooth.

La integración de UWB creará
una versión de la tecnología Bluetooth con
opción a grandes anchos de banda. Esta nueva
versión permitirá alcanzar los requisitos de
sincronización y transferencia de grandes cantidades de
datos así como de contenidos de alta definición
para dispositivos portátiles, proyectores multimedia,
televisores y teléfonos VOIP.

Al mismo tiempo, la tecnología
Bluetooth continuará satisfaciendo las necesidades de
aplicaciones de muy bajo consumo como ratones, teclados o
auriculares mono permitiendo a los dispositivos seleccionar
la capa física más apropiada para sus
requisitos.

Ultra Low Power Bluetooth

El 12 de junio de 2007, Nokia y el Bluetooth
SIG anunciaron que Wibree formará parte de
la especificación de Bluetooth como versión de muy
bajo consumo. Sus aplicaciones son principalmente dispositivos
sensores o mandos a distancia. Puede resultar interesante para
equipamiento médico. La propuesta de Nokia es utilizar
esta tecnología como enlace de bajo coste hasta un
teléfono móvil que actúe de puerta de
enlacehacia otras tecnologías
como hispida, Wi-Fi o incluso el mismo
Bluetooth.

Información técnica

La especificación de Bluetooth define un canal de
comunicación de máximo 720 kb/s (1 Mbps de
capacidad bruta) con rango óptimo de
10 m(opcionalmente 100 m con repetidores).

La frecuencia de radio con la que trabaja está en el
rango de 2,4 a 2,48 GHz con amplio espectro y saltos de
frecuencia con posibilidad de transmitir en Full
Duplex con un máximo de 1600 saltos/s. Los saltos de
frecuencia se dan entre un total de 79 frecuencias con intervalos
de 1Mhz; esto permite dar seguridad y robustez.

La potencia de salida para transmitir a una distancia
máxima de 10 metros es de 0 dBm (1 mW), mientras
que la versión de largo alcance transmite entre 20 y 30
dBm (entre 100 mW y 1 W).

Para lograr alcanzar el objetivo de bajo consumo y bajo costo,
se ideó una solución que se puede implementar en un
solo chip utilizando circuitos CMOS. De esta
manera, se logró crear una solución de 9×9 mm
y que consume aproximadamente 97% menos energía que un
teléfono celular común.

El protocolo de banda base (canales simples por
línea) combina conmutación de circuitos y paquetes.
Para asegurar que los paquetes no lleguen fuera de orden, los
slots pueden ser reservados por paquetes síncronos, un
salto diferente de señal es usado para cada paquete. Por
otro lado, la conmutación de circuitos puede ser
asíncrona o síncrona. Tres canales de datos
síncronos (voz), o un canal de datos síncrono y uno
asíncrono, pueden ser soportados en un solo canal. Cada
canal de voz puede soportar una tasa de transferencia de 64 kb/s
en cada sentido, la cual es suficientemente adecuada para la
transmisión de voz. Un canal asíncrono puede
transmitir como mucho 721 kb/s en una dirección y 56 kb/s
en la dirección opuesta, sin embargo, para una
conexión síncrona es posible soportar 432,6 kb/s en
ambas direcciones si el enlace es simétrico.

Arquitectura hardware

El hardware que compone el dispositivo
Bluetooth está compuesto por dos partes:

• un dispositivo de radio,
  encargado de modular y transmitir la señal

• un controlador digital,
  compuesto por una CPU, por un procesador de
  señales digitales (DSP – Digital Signal Processor)
  llamado Link Controller (o controlador de Enlace) y de los
  interfaces con el dispositivo anfitrión.

El LC o Link Controller está
encargado de hacer el procesamiento de la banda base y del manejo
de los protocolos ARQ y FEC de capa física. Además,
se encarga de las funciones de transferencia (tanto
asíncrona como síncrona), codificación de
Audio y cifrado de datos.

El CPU del dispositivo se encarga de
atender las instrucciones relacionadas con Bluetooth del
dispositivo anfitrión, para así simplificar su
operación. Para ello, sobre el CPU corre un software
denominado Link Manager que tiene la función de
comunicarse con otros dispositivos por medio del protocolo
LMP.

Entre las tareas realizadas por el LC y el
Link Manager, destacan las siguientes:

• Envío y Recepción de
  Datos.

• Empaginamiento y Peticiones.

• Determinación de
  Conexiones.

• Autenticación.

• Negociación y
  determinación de tipos de enlace.

• Determinación del tipo de cuerpo
  de cada paquete.

• Ubicación del dispositivo en
  modo sniff o hold.

Bluetooth contra Wi-Fi

Bluetooth y Wi-Fi cubren
necesidades distintas en los entornos domésticos actuales:
desde la creación de redes y las labores de
impresión a la transferencia de ficheros
entre PDA y ordenadores personales. Ambas
tecnologías operan en las bandas de frecuencia no
reguladas (banda ISM).

Bluetooth

Bluetooth se utiliza principalmente en un
gran número de productos tales como teléfonos,
impresoras, módems y auriculares. Su uso es
adecuado cuando puede haber dos o más dispositivos en un
área reducida sin grandes necesidades de ancho de banda.
Su uso más común está integrado en
teléfonos y PDA, bien por medio de unos auriculares
Bluetooth o en transferencia de ficheros.

Bluetooth tiene la ventaja de simplificar
el descubrimiento y configuración de los dispositivos, ya
que éstos pueden indicar a otros los servicios que
ofrecen, lo que redunda en la accesibilidad de los mismos sin un
control explícito de direcciones de red, permisos y otros
aspectos típicos de redes tradicionales.

El SIG de Bluetooth

Wi-Fi

Wi-Fi es similar a la red Ethernet
tradicional y como tal el establecimiento de comunicación
necesita una configuración previa. Utiliza el mismo
espectro de frecuencia que Bluetooth con una potencia de salida
mayor que lleva a conexiones más sólidas. A veces
se denomina a Wi-Fi la "Ethernet sin cables". Aunque esta
descripción no es muy precisa, da una idea de sus ventajas
e inconvenientes en comparación a otras alternativas. Se
adecua mejor para redes de propósito general: permite
conexiones más rápidas, un rango de distancias
mayor y mejores mecanismos de seguridad.

Puede compararse la eficiencia de varios
protocolos de transmisión inalámbrica, como
Bluetooth y Wi-Fi, por medio de la capacidad espacial(bits
por segundo y metro cuadrado).

Propuesta de
telefonía de voz IP

Pensando en el ahorro en cargos altos de
telefonía se propone utilizar el sistema de telefonia de
voz sobre IP, que es un grupo de recursos que hacen posible que
la señal de voz viaje a través de Internet
empleando un protocolo IP. Algunos ahorros en el costo son
debidos a utilizar una misma red para llevar voz y datos,
especialmente cuando los usuarios tienen sin utilizar toda la
capacidad de una red ya existente la cual pueden usar para VoIP
sin un costo adicional.

La funcionalidad es sencilla, VozIP puede
facilitar tareas que serían más difíciles de
realizar usando las redes telefónicas comunes, por ejemplo
las llamadas telefónicas locales pueden ser
automáticamente enrutadas a un teléfono VoIP, sin
importar dónde se esté conectado a la
red.

Esto sera aplicado de tal forma que en el
aula de coordinacion o no en solo esta, si no tambien pueden ser
muchas aulas, se coloque un telefono VoIP conectado a la red, y
las llamadas seran enrutadas desde el aula de redes.

¬ PRUEBAS DE
CONECTIVIDAD

Pruebas de conectividad

Probar la conectividad de un pc a una red o
a internet en estos tiempos parecería algo muy
básico, pero mucha gente aun no lo sabe y siempre llama al
técnico que con tal de ganar un dinero extra inventa
daños o problemas (no lo hacen todos, pero se ve en la
realidad).Para saber si nuestro computador esta conectado a
alguna red o a internet, sigue los siguientes pasos:

1. Para todos los sistemas Windows es
igual, le damos inicio ? ejecutar y escribimos CMD.

2. Sale una pantalla en DOS denominada
Simbolo del Sistema?.

3. Digitamos IPCONFIG esto nos mostrara la
dirección IP del equipo y la dirección IP del
servidor que nos provee internet, allí aparece como
?Puerta de Enlace predeterminada?.

4. Si la conexión a Internet no esta
funcionando digitaremos PING y la dirección de como
?Puerta de Enlace predeterminada?. Ejemplo: PING 192.164.1.225. S
i es exitosa la conexión saldrá al final algo como
TTL:?64?. Si no lo es saldrá ?tiempo agotado para la
solicitud? esto nos indica que hay un problema o con la tarjeta
de red o la ISP (Proveedor de Internet)

5. Para probar si el daño es la
tarjeta de red escribiremos PING y la dirección ip del PC
es la primera que sale cuando le digitamos IPCONFIG.. Ejemplo:
PING 192.164.1.2 si es exitosa la conexión saldrá
?TTL: 64? y la tarjeta esta perfecta de lo contrario hay alguna
anomalía física y talvez se haya soltado la tarjeta
de red de la tarjeta principal o en el peor de los casos se haya
averiado y haya que hacer el cambio. O talvez el cable de
conexión del modem al pc se haya trozado, Hay que
contemplar todas las posibilidades asi como la instalación
de algún programa desde internet como en el articulo
anterior.

6. Si al final de estas pruebas persiste el
problema hay que contactar al Proveedor de Internet para validar
lo hecho anteriormente y contemplar la falla con
ellos.

7 . Para probar la conectividad en una red
de equipos se hace los pasos del 1 al 3 desde otro computador y
se hace PING desde y al computador con problemas de
conectividad.

Mantenimiento

DEFINICION – TECNICAS- PLANOS DE
MANTENIMIENTO

ARQUITECTURA DE LOS EQUIPOS DE
COMPUTO

ARQUITECTURA DE UNA COMPUTADORA:

En el interior del computador la fuente de
alimentación destaca por su gran tamaño y porque es
diferente a cualquiera de los componentes que en el se
encuentran. Se trata de una caja metálica en la que en su
interior alberga el más primitivo circuito que cualquier
computador posee, ya que los componentes que guarda son
resistencias, condensadores bobinas, etc., sin estar
integrados.

Su misión es la de dar al PC toda la
energía necesaria para su funcionamiento. Esta
energía la recoge de la red eléctrica que es
alterna, la rectifica a continua y después la divide en
tensiones menores para alimentar cada uno de los componentes que
hay dentro del computador. Estas tensiones son: +5 V/-5 V cable
rojo, +12 V/ -12 V cable amarillo y GND cable negro.

Fuente de alimentación.

3.2 Placa Base

Los cimientos de la arquitectura modular
del PC parten de la placa base, pieza clave del hardware a la que
se conectan todos los componentes y los periféricos del
computador. La placa base es una plancha de circuito impreso
formada por un conglomerado de capas de baquelita o resina. En
ella, se intercalan los distintos circuitos eléctricos que
comunican todos los elementos que gestionan y determinan su
funcionamiento, como el zócalo en el que se sitúa
el microprocesador, las ranuras para los módulos de
memoria, el chipset o, entre otros, los conectores de los buses
de expansión y sus circuitos de apoyo.

A continuación se exponen algunas de
las características más importantes que definen una
placa base.

3.2.1 Tipos

En los computadores actuales existen seis
tipos básicos de placas base, en función de la
estructura del procesador. Socket 7, Socket 8, Super 7, Slot 1,
Slot 2 y Socket 370. Las placas Socket 7 albergan los
procesadores Pentium, K5 de AMD, 6×86 de Cyrix y Winchip C6
de IDT; ya no se venden, pues carecen de las interfaces
más utilizadas en la actualidad, como el bus AGP y el
puerto USB. Estos dos estándares se incorporan en las
placas Super 7, también compatibles Pentium y K6. Las
placas Socket 8, muy escasas, albergan los extinguidos
procesadores Pentium Pro.

Las placas Slot 1 son necesarias para
suministrar soporte a los Pentium II/III y Celeron, y suelen
disponer del formato ATX. Una variante son las placas Slot 2,
soporte de la versión Xeon del Pentium II, utilizada en
servidores profesionales. Finalmente, las placas Socket 370
alojan una versión especial de Celeron.

3.2.2 Formato

Existen dos grandes estándares: ATX
y Baby AT. El segundo, está basado en el original del IBM
XT, pero de dimensiones más reducidas. En este tipo de
placas es habitual el conector "gordo" para el
teclado.

Las ranuras de expansión se
sitúan generalmente en la parte posterior izquierda de la
placa colocando el microprocesador justo enfrente. Esto era
perfectamente válido cuando los chips aún eran
lentos y disipaban poco calor, pero el aumento de velocidad,
obligó a la incorporación de componentes capaces de
refrigerarlos. Estos, suelen dificultar la instalación de
tarjetas de expansión más largas bloqueando algunos
slots. Además, el mantenimiento o actualización de
determinados componentes se convierte en una tarea molesta, ya
que es preciso desmontar medio computador hasta llegar a ellos
con holgura. Esto sucede, generalmente, con los zócalos de
memoria que se encuentran tapados por una maraña de cables
o incluso por las unidades de almacenamiento discos duros o
disqueteras.

El formato ATX es más moderno y no
mejora la velocidad, sino la flexibilidad, integración y
funcionalidad. Reorganiza la distribución de los
componentes de la placa base, de forma que al insertar tarjetas
no colisionen con chips como el procesador. Además, se
acorta la longitud de los cables y se mejora la
ventilación de los componentes. También cambia el
conector de alimentación para la placa base y la forma de
la caja, por lo que se deberá cambiar la caja externa
antes de comprar la placa. El ATX permite integrar componentes en
la placa como la tarjeta gráfica, la tarjeta de sonido, y
los conectores de teclado y ratón tipo PS/2, serie,
paralelo o USB.

Esquema del formato ATX.

3.2.3 El chipset

El juego de chips de una placa, o chipset,
es posiblemente uno de sus componentes integrados más
importante, ya que controla el modo de operación de la
placa e integra todas sus funciones, por lo que se puede decir
que determina el rendimiento y características de la
misma. Determina lo que puede hacer el computador. A
continuación se resumen algunas de las funciones y
propiedades controladas por el Chipset:

– La velocidad del bus 33, 40, 50, 55, 60,
66, 75, 83, 100… MHz.

– El puente PCI/ISA.

– El soporte para el controlador de disco
duro en placa EIDE o SCSI y sus características Modo DMA,
ATA…

– El controlador de DMA.

– El controlador de IRQ.

– Los tipos de memoria soportados FPM, EDO,
SDRAM, chequeo de paridad, ECC…

– El tamaño máximo de los
módulos de memoria 16, 32, 64, 128… Mb

– La máxima área de memoria
cacheable 64, 512, 1024… Mb

– El tipo de caché secundario Nivel
2 L2

– El tipo de CPU 486, P-24T, P5, P 55 C?,
Pentium Pro, Pentium II…

– La naturaleza del bus PCI
sincrónico o asincrónico.

– El número de CPUs soportado
simple, dual, cuádruple…

– Las características Plug &
Play.

– Las características especiales
soportadas AGP, IrDA, USB, PS/2…

Cada uno de los bits de información
almacenado en la memoria o enviado a cualquier dispositivo de E/S
tiene que pasar a través del chipset en su camino hacia la
CPU. Todos los periféricos usan el chipset para acceder a
otros periféricos y para establecer sus transacciones de
datos con la CPU.

3.3 Procesador

El chip más importante de cualquier
placa base es el procesador. Sin él la computadora no
podría funcionar. A menudo este componente se denomina
CPU, que describe a la perfección su papel dentro del
sistema. El procesador es realmente el elemento central de
procesamiento de datos.

Está formado por los siguientes
elementos:

– ALU ¾Unidad Aritmético
Lógica. Realiza las operaciones matemáticas y
lógicas toma de decisiones, comparaciones, etc.

– UC Unidad Central. Es el procesador
propiamente dicho. Controla al resto de los componentes del
computador. Para su correcto funcionamiento contiene un reloj que
controla la velocidad a la que trabaja el procesador su velocidad
se mide en MHz o GHz.

– Memoria Central (R.A.M) habitualmente
suele ser memoria caché y podemos distinguir
entre:

– Caché interna o de primer nivel
(L1). Se localiza dentro del propio procesador, teniendo un
tamaño de 8 a 32 Kb. Al venir integrada en el procesador
no puede ser ampliada; para ello habría que cambiar el
procesador.

– Caché externa o de segundo nivel
(L2). Hasta la aparición del procesador Pentium II, se
encontraba fuera del procesador, en unos módulos
insertados en un zócalo especial para este tipo de
memoria. Desde los procesadores Pentium II incorporan,
además de la caché de primer nivel, una
caché de segundo nivel interna de 512 Kb y el
correspondiente zócalo para poder insertar más. La
memoria caché de segundo nivel puede ser de 64 Kb hasta 1
Mb.

Estructura de un procesador.

Para aprovechar todo el potencial del
procesador, el sistema hace uso de las denominadas IRQ (Interrupt
Request interrupciones del sistema): señales que reclaman
la atención del procesador sólo cuando es
necesario. Viajan a través de las pistas del bus y son
procesadas según su nivel de importancia para el sistema,
de acuerdo a un orden jerárquico establecido mediante el
número asignado a cada interrupción.

3.3.1 Evolución del
procesador

Para evaluar la evolución de los
procesadores nos vamos a centrar en Intel, la
compañía con mayor cuota de mercado.

3.3.1.1 Pentium Classic

Las primeras series, funcionaban a 60 y a
66 Mhz, y debido a que trabajaban a 5V. tenían problemas
de sobrecalentamiento. Además trabajaban a la misma
velocidad que el propio bus.

A partir del modelo de 75 Mhz ya se empieza
a trabajar con multiplicadores de frecuencia internos para que el
rendimiento de los procesadores sea mayor que el del bus y la
memoria. Permiten además, solucionar el problema de
sobrecalentamiento rebajando la tensión de funcionamiento
de los nuevos modelos a 3,52 voltios, con lo que se consigue un
menor consumo.

Está optimizado para aplicaciones de
16 bits. Dispone de 8Kb de caché de instrucciones + 8Kb de
caché de datos. Utiliza el zócalo de tipo 5 socket
5.

3.3.1.2 Pentium MMX:

El Pentium MMX es una mejora del Classic al
que se le ha incorporado un nuevo juego de instrucciones 57 para
ser exactos ,orientado a mejorar el rendimiento en aplicaciones
multimedia que necesitan mover gran cantidad de datos de tipo
entero, como pueden ser videos o secuencias musicales o
gráficos 2D.

Entre otras mejoras, dispone de una
caché que es el doble de la del Pentium "normal", es decir
16 Kb para datos y 16 para instrucciones. Sigue siendo un
procesador optimizado para aplicaciones de 16 bits. Requiere
zócalo de tipo 7 ¾socket 7.Trabaja a doble voltaje
3,3/2,8V y utiliza la tecnología de 0,35
micras.

3.3.1.3 Pentium Pro

Este es uno de los mejores procesadores que
ha sacado Intel. Parte de este mérito lo tiene la
caché de segundo nivel, que está implementada en el
propio chip, y por tanto se comunica con la CPU a la misma
velocidad que trabaja ésta internamente.

El zócalo es específico para
este modelo y es conocido como Tipo 8. No cuenta con el juego de
instrucciones MMX y está optimizado para aplicaciones de
32 bits Windows NT, Unix, OS/2… Además, dispone de
una caché L1 de 8KB + 8KB instrucciones + datos. Hay una
gama de procesadores que posee 256 KB de caché L2, otra
512, y por último un modelo que cuenta con un
Mega.

CONCEPTOS CONECTORES

RANURAS EAP, SOCKETS

Conectores

Son utilizados para facilitar la entrada y
salida en serie y en paralelo. El número que aparece
detrás de las iniciales DB, (acrónimo de Data Bus
"Bus de Datos"), indica el número de líneas
"cables" dentro del conector. Por ejemplo, un conector DB-9
acepta hasta nueve líneas separadas, cada una de las
cuales puede conectarse a una clavija del conector. No todas las
clavijas (en especial en los conectores grandes) tienen asignada
una función, por lo que suelen no utilizarse. Los
conectores de bus de datos más comunes son el DB-9, DB-15,
DB-19, DB-25, DB-37 y DB-50.

Conectores de Bus de Datos DB –
9

Conectores de Bus de Datos DB –
25

El sistema utiliza un conector D-15 patas
en el panel posterior para conectar al equipo un
monitorcompatible con el estándar VGA ( Video Graphics
Array [Arreglo de gráficos de vídeo]). Los
circuitosde vídeo en la placa base sincronizan las
señales que accionan los cañones de electrones
rojo, verde y azul en el monitor. este conector trabaja con el
puerto

• Asignaciones de patas en el conector
  D-15 para vídeo

• Asignaciones de patas en el conector
  DB-9

Asignaciones de patas el conector D-25
para Impresoras: Éste conector trabaja para el puerto
paralelo

CONECTORES DE BUS DE
DATOS:

Es un conector de clavijas de
conexión múltiples, (DIN, acrónimo de
Deutsche Industrie Norm). En los modelosMacintosh Plus, Macintosh
SE y Macintosh II. Se utiliza un conector DIN de 8 clavijas (o
pins) como conector de puerto serie. En los computadores
personales de IBM anteriores al PS/2 se utilizaban conectores DIN
de 5 clavijas para conectar los teclados a la unidad del sistema.
En los modelos IBM PS/2 se utilizan conectores DW de 6 clavijas
para conectar el teclado y el dispositivo
señalador.

Asignaciones de patas en el conector DIN
para teclado PS/2, este tipo de conector trabaja con un
puerto serie.

Asignaciones de patas en el conector DIN
para mouse PS/2, este tipo de conector trabaja con un puerto
serie.

CONECTOR DIN:

CONECTORES NIC
RJ45:

Los conectores del NIC RJ45 de un sistema
están diseñados para conectar un cable UTP
(Unshielded Twisted Pair [par Trenzado sin Blindaje]) para red
Ethernet equipado con enchufes convencionales compatibles con el
estándar RJ45. Se coloca, presionando un extremo del cable
UTP dentro del conector NIC hasta que el enchufe se asiente en su
lugar. Luego se conecta el otro extremo del cable a una placa de
pared con enchufe RJ45 o a un puerto RJ45 en un concentrador o
central UTP, dependiendo de la configuración de su
red.

Restricciones para la conexión de
cables para redes 10BASE – T y 100BASE – TX

• Para redes 10BASE-T, utilice cables y
  conectores de Categoría 3 o mayor.

• Para redes 100BASE-T, utilice cables y
  conectores de Categoría 5 ó mayor.

• La longitud máxima del cable (de
  una estación de trabajo a un concentrador) es de 328
  pies (100 metros [m]).

• Para redes 10BASE-T, el número
  máximo de concentradores conectados consecutivamente
  en un segmento de la red es cuatro.

Para ver el gráfico seleccione la
opción "Descargar" del menú superior

Numeración del conector
RJ45

• Su sistema contiene dos conectores USB
  (Universal Serial Bus [Bus serie universal) para conectar
  dispositivos compatibles con el estándar USB. Los
  dispositivos USB suelen ser periféricos, tales como
  teclados, mouse, impresoras y altavoces para el
  sistema.

Asignaciones de patas en el conector
para USB 

CONECTORES USB:

Ranuras EAP

La ranura de expansión es un tipo de
zócalo donde se insertan tarjetas de expansión
(tarjeta o placa aceleradora de gráficos, placa de red,
placa de sonido, etc.)Todas las placas o tarjetas que hay en un
gabinete de computadora están montadas sobre la placa
madre, en sus correspondientes ranuras de expansión.Las
placas se insertan a las ranuras por presión y pueden
fijarse al gabinete metálico empleando tornillos en la
parte trasera.Tipos de ranuras de expansiónHay diferentes
tipos de ranuras de expansión para diferentes tipos de
placas. En las PCs las ranuras más comunes son AGP y PCI y
sus variantes. También fueron muy usadas las ISA en las
PCs.Los tipos de ranuras o slots de expansión son:AGP: las
ranuras AGP se utilizan especialmente para tarjetas
gráficas AGP. Comienzan a ser reemplazadas por las ranuras
PCI Express. Tipos de AGP: AGP, AGP 2x, AGP 4x y AGP 8x.PCI: Las
más populares para módems internos, tarjetas de red
y de sonido.XT: son muy antiguas, ya no se utilizan. ISA: ya casi
no se utilizan porque fueron reemplazados por los PCI. Los ISA
fueron las primeras ranuras en usarse en computadoras
personales.VESA: ranura introducida en 1992 por el comité
VESA de la empresa NEC para dar soporte a las nuevas placas de
video.AMR: ranura de expansión diseñada por Intel
para dispositivos de audio (como tarjetas de sonido) o
módems que fue lanzada en 1998. Fueron superadas por
tecnologías como ACR Y CNR. Todas son obsoletas.CNR:
(Comunication and Network Riser), ranuras de expansión
para dispositivos de comunicación como módems y
tarjetas red, lanzadas en 2000 por Intel.PCI-Express: mejora de
los bus PCI. Probable reemplazante para todos los buses,
incluidos PCI y AGP.

Socket

Un socket (enchufe), es un
método para la comunicación entre un programa del
cliente y un programa del servidor en una red. Un socket se
define como el punto final en una conexión. Los sockets se
crean y se utilizan con un sistema de peticiones o de
llamadas de función a veces llamados interfaz de
programación de aplicación de sockets (API,
application programming interface).

Un socket es también una
dirección de Internet, combinando una dirección IP
(la dirección numérica única de cuatro
partes que identifica a un ordenador particular en Internet) y un
número de puerto (el número que identifica una
aplicación de Internet particular, como FTP, Gopher, o
WWW).

TIPOS DE SOCKETS

Sockets de 8ª
generación

Nombre: Socket 775 o TPines:
775 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM (0.8 – 1.55
V)Bus: 133×4, 200×4, 266×4 MHz Multiplicadores:
 13.0x – 22.0xMicros soportados:Celeron D
(Prescott, 326/2'533 a 355/3'333 GHz, FSB533)Celeron D (Cedar
Mill, 352/3'2 a 356/3'333 GHZ, FSB533)Pentium 4 (Smithfield,
805/2'666 GHZ, FSB 533)Pentium 4 (Prescott, 505/2,666 a 571/3,8
GHZ, FSB 533/800)Pentium 4 (Prescott 2M, 630/3'0 a 672/3,8 GHZ,
FSB 533/800)Pentium 4 (Cedar Mill, 631/3'0 a 661/3'6 GHz, FSB
800)Pentium D (Presler, 915/2'8 a 960/3'6 GHZ, FSB 800)Intel
Pentium Extreme (Smithfield, 840, 3'2 GHz)Pentium 4 Extreme
(Gallatin, 3'4 – 3'46 GHz)Pentium 4 Extreme (Prescott, 3.73
GHz)Intel Pentium Extreme (Presler, 965/3073 GHz)

Sockets de 7ª
generación

Nombre: Socket A/462Pines:
462 ZIFVoltajes: VID VRM (1.1 – 2.05 V)Bus: 1002,
133×2, 166×2, 200×2 MHzMultiplicadores:  6.0x –
15.0xMicros soportados:Duron (Spitfire, 600-950 MHz),Duron
(Morgan, 1 – 1'3 GHz)Duron (Appaloosa, 1'33 GHz)Duron (Applebred,
1'4 – 1'8 GHz)Athlon (Thunderbird 650 MHz – 1'4 GHz)Atlon 4
Mobile (Palomino)Athlon XP (Palomino, 1500+ a 2100+)Athlon XP
(Thoroughbred A, 2200+)Athlon XP (Thoroughbred B, 1600+ a
2800+)Athlon XP (Barton, 2500+ a 3200+)Athlon MP (Palomino, 1 GHz
a 2100+)Athlon MP (Thoroughbred, 2000+ a 2600+)Athlon MP (Barton,
2800+)1 GHz a 2100+)Sempron (Thoroughbred 2200+ a 2300+)Athlon
Sempron (Thorton 2000+ a 2400+)Athlon Sempron (Barton)Geode NX
(667, 100 y 1400 MHz)Notas: todos los micros mencionados
son de AMD

Sockets de 6ª
generación

Nombre: Socket 8

Pines: 387 LIF y 387
ZIFVoltajes: VID VRM (2.1 – 3.5 V)Bus: 60, 66, 75
MHzMultiplicadores:  2.0x – 8.0xMicros
soportados:Pentium Pro (150-200 MHz)Pentium II OverDrive
(300-333 MHz)Adaptadores soportados:Evergreen
AcceleraPCIPowerLeap PL-Pro/IIPowerLeap
PL-Renaissance/ATPowerLeap PL-Renaissance/PCINota: El
pentium Pro sentó la bases de los micros
actuales.

Sockets de 5ª
generación 

Nombre: Socket 4Pines: 273
LIF y 273 ZIF Voltajes: 5 VBus: 60, 66
MHzMultiplicadores:  1xMicros
soportados:Pentium (60~66 MHz)Pentium OverDrive (120~133
Mhz)Adaptadores soportados:Computer Nerd RA3Evergreen
AcceleraPCIPowerLeap PL/54CPowerLeap PL/54CMMXPowerLeap
PL-Renaissance/ATPowerLeap PL-Renaissance/PCITrinity Works
P6x

Sockets de 4ª
generación

Nombre: Socket 1Pines: 169
LIF y 169 ZIFVoltajes: 5 VBus: 16, 20, 25, 33
MHzMultiplicadores:  1x – 3xMicros
soportados:486SX (16~33 MHz)486SX2 (50~66 MHz)486SX OverDrive
(P 25~33 MHz)486SX2 OverDrive (P 50 MHz)486DX (20~33 MHz)486DX2
(50~66 MHz)486DX4 (75~120 MHz, con adaptador)486DX OverDrive (P
25~33 MHz)486DX2 OverDrive (P 50~66 MHz)486DX4 OverDrive (P
75~100 MHz)486DX2 OverDrive (PR 50~66 MHz)486DX4 OverDrive (PR
75~100 MHz)Am5x86 (133 MHz, con adaptador)Cx486Cx486SCx5x86
(100~120 MHz, con adaptador)Adaptadores
soportados:ComputerNerd RA4Evergreen 586 133Gainbery 5×86
133Kingston TurboChip 133Madex 486PowerLeap PL/586 133PowerLeap
PL-Renaissance/ATTrinity Works 5×86-133

Siglas:

• LIF: Low Insertion Force (sin
  palanca)

• PGA: Pin grid array

• SECC: Single Edge Contract
  Cartridge

• SEPP: Single Edge Processor
  Package

• SPGA: Staggered Pin Grid
  Array

• VID VRM: Voltage ID Voltage Regulator
  Module (el voltaje de la CPU se puede variar en la
  BIOS)

• VLIF: Very Low Insertion
  Force

• ZIF: Zero Insertion Force (con
  palanca)

• COMPONENTES
  ELECTRICOS

• CONDENSADOR

• El condensador es uno de los
  componentes mas utilizados en los circuitos
  eléctricos.

• Un condensador es un componente pasivo
  que presenta la cualidad de almacenar energía
  eléctrica. Esta formado por dos laminas de material
  conductor (metal) que se encuentran separados por un material
  dieléctrico (material aislante). En un condensador
  simple, cualquiera sea su aspecto exterior, dispondrá
  de dos terminales, los cuales a su vez están
  conectados a las dos laminas conductoras.

Condensador no polarizado Condensador
variable

•  REÓSTATOS

• Son resistencias bobinadas
  variables dispuestas de tal forma que pueda variar el
  valor de la resistencia del circuito en que esta
  instalada, como ya sabemos, son capaces de aguantar mas
  corriente. . A las resistencias variables se le llaman
  reóstatos o potenciómetros, con un brazo de
  contacto deslizante y ajustable, suelen utilizarse para
  controlar el volumen de radios y
  televisiones.

•  TRANSFORMADOR

• Dispositivo eléctrico que
  consta de una bobina de cable situada junto a una o varias
  bobinas más, y que se utiliza para unir dos o
  más circuitos de corriente alterna(CA)
  aprovechando el efecto de inducciónentre las
  bobinas. La bobina conectada a la fuente de energía se
  llama bobina primaria. Las demás bobinas reciben el
  nombre de bobinas secundarias. Un transformador cuyo voltaje
  secundario sea superior al primario se llama transformador
  elevador. Si el voltaje secundario es inferior al primario
  este dispositivo recibe el nombre de transformador reductor.
  El producto de intensidad de corriente por voltaje es
  constante en cada juegode bobinas, de forma que en un
  transformador elevador el aumento de voltaje de la bobina
  secundaria viene acompañado por la correspondiente
  disminución de corriente. La cantidad de terminales
  varía según cuantos bobinados y tomas tenga.
  Como mínimo son tres para los auto-
  transformadores y cuatro en adelante para los
  transformadores. No tienen polaridad aunque si
  orientación magnética de los
  bobinados.

• TRANSFORMADOR NÚCLEO DE
  AIRE TRANSFORMADOR

• DIODO

• Componente electrónico que
  permite el paso de la corriente en un solo sentido. Los
  primeros dispositivos de este tipo fueron los diodos de tubo
  de vacío, que consistían en un
  receptáculo de vidrio o de aceroal vacío que
  contenía dos electrodos: un cátodo y un
  ánodo. Ya que los electrones pueden fluir en un solo
  sentido, desde el cátodo hacia el ánodo, el
  diodo de tubo de vacío se podía utilizar en la
  rectificación. Los diodos más empleados en los
  circuitos electrónicos actuales son los diodos
  fabricados con material semiconductor. El más
  sencillo, el diodo con punto de contacto de germanio, se
  creó en los primeros días de la radio, cuando
  la señal radiofónica se detectaba mediante un
  cristal de germanio y un cable fino terminado en punta y
  apoyado sobre él. En los diodos de germanio (o de
  silicio) modernos, el cable y una minúscula placa de
  cristal van montados dentro de un pequeño tubo de
  vidrio y conectados a dos cables que se sueldan a los
  extremos del tubo.

• Diodo rectificador Diodo emisor
  de luz (LED)

• BOBINA

• Las bobinas (también llamadas
  inductores) consisten en un hilo conductor enrollado. Al
  pasar una corriente a través de la bobina, alrededor
  de la misma se crea un campo magnético que tiende a
  oponerse a los cambios bruscos de la intensidad de la
  corriente. Al igual que un condensador, una bobina puede
  utilizarse para diferenciar entre señalesrápida
  y lentamente cambiantes (altas y bajas frecuencias). Al
  utilizar una bobina conjuntamente con un condensador, la
  tensión de la bobina alcanza un valor máximo a
  una frecuencia específica que depende de la
  capacitancia y de la inductancia. Este principio se emplea en
  los receptores de radio al seleccionar una frecuencia
  específica mediante un condensador
  variable.

BOBINAS

• PILA (Acumulador,
  Batería)

• Dispositivo que convierte la
  energía química en eléctrica.
  Todas las pilas consisten en un electrolito (que puede
  ser líquido, sólido o en pasta), un electrodo
  positivo y un electrodo negativo. El electrolito es un
  conductor iónico; uno de los electrodos produce
  electrones y el otro electrodo los recibe. Al conectar los
  electrodos al circuito que hay que alimentar, se produce una
  corriente eléctrica.

• Las pilas en las que el producto
  químico no puede volver a su forma original una vez
  que la energía química se ha transformado en
  energía eléctrica (es decir, cuando las
  pilas se han descargado), se llaman pilas primarias o
  voltaicas. Las pilas secundarias o acumuladores son aquellas
  pilas reversibles en las que el producto químico que
  al reaccionar en los electrodos produce energía
  eléctrica, puede ser reconstituido pasando una
  corriente eléctrica a través de él en
  sentido opuesto a la operación normal de la
  pila.

PILA-ACUMULADOR-BATERÍA

• FUSIBLE

• Dispositivo de seguridadutilizado para
  proteger un circuito eléctrico de un exceso de
  corriente. Su componente esencial es, habitualmente, un hilo
  o una banda de metal que se derrite a una determinada
  temperatura. El fusible está diseñado para que
  la banda de metal pueda colocarse fácilmente en el
  circuito eléctrico. Si la corriente del circuito
  excede un valor predeterminado, el metal fusible se derrite y
  se rompe o abre el circuito. Los dispositivos utilizados para
  detonar explosivos también se llaman
  fusibles.

• Un fusible cilíndrico
  está formado por una banda de metal fusible encerrada
  en un cilindro de cerámica o de fibra. Unos bornes de
  metal ajustados a los extremos del fusible hacen contacto con
  la banda de metal. Este tipo de fusible se coloca en un
  circuito eléctrico de modo que la corriente fluya a
  través de la banda metálica para que el
  circuito se complete. Si se da un exceso de corriente en el
  circuito, la conexión de metal se calienta hasta su
  punto de fusión y se rompe. Esto abre el circuito,
  detiene el paso de la corriente y, de ese modo, protege al
  circuito.

FUSIBLES

• RELÉ

• Conmutador eléctrico
  especializado que permite controlar un dispositivo de gran
  potencia mediante un dispositivo de potencia mucho menor. Un
  relé está formado por un electroimán y
  unos contactos conmutadores mecánicos que son
  impulsados por el electroimán. Éste requiere
  una corriente de sólo unos cientos de miliamperios
  generada por una tensión de sólo unos voltios,
  mientras que los contactos pueden estar sometidos a una
  tensión de cientos de voltios y soportar el paso de
  decenas de amperios. Por tanto, el conmutador permite que una
  corriente y tensión pequeñas controlen una
  corriente y tensión mayores. Técnicamente un
  relé es un aparato electromecánico capaz de
  accionar uno o varios interruptores cuando es excitado por
  una corriente eléctrica.

• TRANSISTORES

• Los transistoresse componen
  de semiconductores. Se trata de materiales, como el silicio o
  el germanio, dopados (es decir, se les han incrustado
  pequeñas cantidades de materias extrañas), de
  manera que se produce un exceso o una carencia de electrones
  libres. En el primer caso, se dice que el semiconductor es
  del tipo n, y en el segundo, que es del tipo p. Combinando
  materiales del tipo n y del tipo p se puede producir un
  diodo. Cuando éste se conecta a una batería de
  manera tal que el material tipo p es positivo y el material
  tipo n es negativo, los electrones son repelidos desde el
  terminal negativo de la batería y pasan, sin
  ningún obstáculo, a la región p, que
  carece de electrones. Con la batería invertida, los
  electrones que llegan al material p pueden pasar sólo
  con muchas dificultades hacia el material n, que ya
  está lleno de electrones libres, en cuyo caso la
  corriente es prácticamente cero.

• CIRCUITOS INTEGRADOS

• La mayoría de los circuitos
  integradosson pequeños trozos, o chips, de silicio, de
  entre 2 y 4 mm2, sobre los que se fabrican los transistores.
  La fotolitografía permite al diseñador crear
  centenares de miles de transistores en un solo chip situando
  de forma adecuada las numerosas regiones tipo n y p. Durante
  la fabricación, estas regiones son interconectadas
  mediante conductores minúsculos, a fin de producir
  circuitos especializados complejos. Estos circuitos
  integrados son llamados monolíticos por estar
  fabricados sobre un único cristal de silicio. Los
  chips requieren mucho menos espacio y potencia, y su
  fabricación es más barata que la de un circuito
  equivalente compuesto por transistores
  individuales.

(IC)Circuito integrado símbolo
genérico

Herramientas de
trabajo

• -CONCEPTOS BASICOS DE ELECTRCIDAD
  ESTATICA

Causas de la electricidad
estática

Los materiales con los que tratamos en nuestra
vida diaria están formados por átomos y
moléculas que son eléctricamente neutros porque
tienen el mismo número de cargas positivas (protones en el
núcleo) que de cargas negativas (electrones alrededor del
núcleo). El fenómeno de la electricidad
estática requiere de una separación sostenida entre
las cargas positivas y negativas, a continuación se
muestran las principales causas de que esto sea posible

[editar] Inducción de la separación de cargas
por contacto

Los electrones pueden ser intercambiados entre dos materiales
por contacto y, además, los materiales que tienen unos
electrones débilmente ligados tienen tendencia a perderlos
mientras que los materiales que no tienen llenas las capas
externas de electrones tienen tendencia a ganarlos. Este
fenómeno es conocido como efecto triboeléctrico o
triboelectricidad y da como resultado que uno de los objetos que
se han puesto en contacto quede cargado positivamente mientras el
otro se carga negativamente. La polaridad y la cantidad de la
carga neta que queda a cada material cuando se separan
dependerá de sus posiciones relativas en la serie
triboeléctrica (una lista que clasifica los materiales en
función de su polaridad y su capacidad de adquirir carga).
El efecto triboeléctrico es la causa principal de la
electricidad estática que observamos en nuestra vida
diaria e incluye la que se produce por rozamiento de diferentes
materiales.

[editar] Separación de cargas inducida por la
presión

Algunos tipos de cristales y cerámica tienen la
propiedad de generar una separación de cargas en respuesta
a la aplicación de un esfuerzo mecánico, es lo que
se denomina piezoelectricidad.

[editar] Separación de cargas inducida por la
temperatura

Algunos minerales, como la turmalina, presentan la capacidad
de ser polarizados por efecto del calor, es lo que se conoce como
piroelectricidad o efecto piroeleléctrico. Todos los
materiales piroeléctricos son también
piezoeléctricos, las dos propiedades están
estrechamente relacionadas entre sí.

[editar] Separación de cargas inducida por la presencia
de un objeto cargado

Un objeto cargado puesto cerca de otro eléctricamente
neutro causará la separación de las cargas del otro
dado que las cargas de la misma polaridad se repelen mientras que
las de diferente polaridad se atraen. Como la fuerza debida a la
interacción entre las cargas eléctricas disminuye
rápidamente con el aumento de la distancia, el efecto
será mayor si están muy cerca y los objetos
serán sometidos a una gran fuerza de atracción para
la presencia del objeto cargado deberá inducido el
alejamiento de las cargas del mismo tipo en el otro extremo del
objeto que era eléctricamente neutro. Este efecto es mayor
cuando el objeto inicialmente neutro es un conductor
eléctrico porque las cargas tienen más facilidad
para moverse.

Es posible inducir una separación de cargas y si el
objeto es convenientemente conectado a tierra dejarlo cargado
permanentemente. Este es el sistema que utiliza el Generador de
Van de Graaff, un aparato habitualmente utilizado para demostrar
los efectos de la electricidad estática.

[editar] Descarga electrostática

Artículo principal: Descarga electrostática

La chispa asociada a la electricidad estática es
causada por la descarga electrostática, que se produce
cuando el exceso de carga es neutralizado por un flujo de cargas
desde el entorno al objeto cargado o desde éste hacia su
entorno. En general, una acumulación significativa de
cargas sólo puede ser persistente en zonas de baja
conductividad eléctrica, en un entorno donde muy pocas
cargas se pueden mover libremente. El flujo de las cargas
neutralizadoras se genera a menudo a partir de átomos y
moléculas neutras del aire que son separados para formar
cargas positivas y negativas, entonces se mueven en direcciones
opuestas como una corriente eléctrica, neutralizando la
acumulación original de cargas. El aire se rompe de esta
manera alrededor de unos 30.000 voltios por centímetro,
este valor depende de la humedad. La descarga calienta el aire de
alrededor y produce una chispa brillante, también provoca
una onda de choque que es la causante del sonido que se puede
llegar a escuchar.

El choque eléctrico que notamos
cuando recibimos una descarga electrostática se debe a la
estimulación de los nervios cuando la corriente
neutralizadora fluye a través del cuerpo humano. Gracias a
la presencia de agua que hay en todo el mundo y que se mueve, las
acumulaciones de carga no llegan a ser lo suficientemente
importantes como para causar corrientes peligrosos.

Rayo

El rayo es una descarga
electrostática natural