TEMA:
-GENERALIDADES EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS (MONOLÍTICOS Y PELICULARES).
-CERÁMICA, PROCESO DE FABRICACIÓN.
-PIEZOELÉCTRICA.
-PROCESO DE FABRICACIÓN DE CERÁMICA FERRO-ELÉCTRICA.

Fecha de elaboración: del 29 de abril -29 de mayo de 2011

Contenido:

1. | GENERALIDADES EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS. | 1.1. | INTRODUCCION DEL TEMA. | 1.2. | VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS. | 1.3. | EL CIRCUITO INTEGRADO ELEMENTAL MONOLITICO. | 1.3.1. | EL SUBESTRATO P. | 1.3.3. | TECNICA EPITAXIAL. | 1.3.4. | LA CAPA DE AISLAMIENTO. | 1.3.5. | BASES DE INTEGRADO. | 1.3.6. | LA FORMACIÓN DE UN TRANSISTOR. | 2. | CERAMICA, PROCESO DE FABRICACIÓN. | 2.1. | INTRODUCCIÓN DEL TEMA. | 2.2. | …ver más…

* Mayor fiabilidad. * Menor costo en grandes series.
En cuanto a PASIVOS * No puede ser fabricado cada elemento con las características óptimas. * Es difícil obtener ciertos elementos pasivos. * El precio de pequeñas series aumenta.
B) Para circuitos Híbridos * Se puede componer una vasta gama de componentes pasivos. * Sus tolerancias pueden ser muy pequeñas o muy estrechas. * No existen acoplamientos parásitos por el substrato (aislante) * Los precios de pequeñas series son menores.
1.3.-EL CIRCUITO INTEGRADO ELEMENTAL MONOLITICO:
Elaboración de un circuito integrado
Destinado a realizar una función determinada, el circuito integrado monolítico constituye un conjunto indivisible de componentes producidos simultáneamente en el curso de un mismo proceso de fabricación.
El material de partida es una pequeña placa monocristalina de silicio de tipo p, llamada substrato, de 3 a 5 cm de diámetro aproximadamente y de 0,25 mm de espesor. Sobre ésta son creados sucesivamente todos los elementos de un cierto número de circuitos idénticos cuyas dimensiones se procura reducir por razones evidentes de economía, pero también con el fin de disminuir las capacidades parásitas.
Cada circuito integrado está pues elaborado sobre una pequeña parte del substrato, - precisamente sobre un «cristal» de dimensiones comprendidas entre 2 x 2 mm y 0,5 x 0,5 mm.
Una vez terminado el proceso «físico» de